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晶圓代工冰火兩重天?

時間:2024-08-07

來源:全球半導體觀察

導語:AI正驅動半導體產業不斷前行,受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升,晶圓代工產業逐漸走出低谷,但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖,成熟制程芯片競爭激烈,晶圓代工呈現出冷熱分明的景象。

       AI正驅動半導體產業不斷前行,受益于AI浪潮帶動先進制程芯片需求提升,晶圓代工產業逐漸走出低谷,但消費類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖,成熟制程芯片競爭激烈,晶圓代工呈現出冷熱分明的景象。

  01

  財報看市況:AI強勁,車用終端疲軟

  近期,多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報,并針對未來市況發表了觀點。

  截至今年6月30日的第二季度,臺積電合并營收約208.2億美元,同比增長32.8%,環比增長10.3%。臺積電表示,公司業績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術的強勁需求。財報顯示,先進技術(7nm及以下)在2024年第二季度創造了臺積電整體晶圓收入的67%。應用領域,臺積電表示HPC高性能計算已經取代手機業務成為支撐公司業績增長的核心,營收占比達52%。另外,盡管今年第二季度臺積電汽車電子終端業務營收環比增長5%,但臺積電預警今年汽車市場可能會出現下滑。

  聯電今年第二季度營收為568億元新臺幣,環比成長4%。聯電預計今年下半年通訊、消費性電子與電腦等領域客戶,庫存將回到過往季節性水準,年底會達到健康水位,但車用終端需求持續疲弱,預期庫存調節時間將拉長,明年第一季才可望回到健康水準。

  8月6日晚間,格芯發布最新財報,今年第二季度公司營收為16.3億美元,同比下12%,環比增長5%;凈利潤1.55億美元,同比下滑35%,環比增長16%。業界認為,疫情期間物聯網、移動設備和數據中心等行業客戶積累了較高庫存,這對格芯營收帶來了一定影響。同時,受汽車、工業以及其他行業需求不振因素影響,格芯正在經歷周期性的低迷。

  02

  先進制程持續火熱,成熟制程競爭激烈

  AI大模型應用熱度有增無減,推動AI芯片需求高漲,先進制程成為“香餑餑”,迎來漲價與擴產潮。

  全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢6月調查顯示,臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下,5/4nm及3nm呈滿載,今年下半年產能利用率有望突破100%,且能見度已延伸至2025年;隨著擴廠、電費漲價等成本壓力,臺積電計劃針對需求暢旺的先進制程調漲價格。

  據媒體報道,今年年初臺積電告知客戶,5/3nm制程產品將在2024年漲價。7月下旬臺積電陸續向多家客戶發出通知,由于成本不斷飆升,2025年1月起 5/3nm制程產品價格將再度調漲,按投片規劃、產品與合作關系等不同,漲幅約落在3~8%。與此同時,AI帶動先進封裝需求激增,臺積電也會上調CoWoS報價。

  為應對AI帶來的巨大機遇,多家廠商積極布局先進制程。當前3nm工藝為業內最先進的制程技術,與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設,臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產,Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。2nm之后,1nm芯片是晶圓廠的下一個目標。按照廠商規劃,2027年至2030年,業界有望看到1nm級別芯片量產。

  不同于先進制程芯片量價齊升的發展行情,成熟制程芯片受終端需求復蘇不及預期的影響,發展面臨一定不確定性,廠商之間的競爭也更激烈。

  集邦咨詢調查,力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)今年下半年產能利用率提升幅度優于預期,但整體成熟制程需求仍籠罩在經濟疲軟的影響下,產能利用率平均仍落在70-80%,并未出現緊缺的狀況。

  集邦咨詢進一步指出,2024年全球通脹壓力仍然存在,終端需求復蘇不顯著,庫存回補動能時強時弱,Foundry廠多半以價格優惠吸引客戶投片以提升產能利用率,導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出,如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等,預期成熟制程競爭仍相對激烈,可能將會影響未來議價空間。

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