新一代硅光技術(shù)和下一代 BiCMOS專(zhuān)有技術(shù)帶來(lái)更出色的連接性能，面向即將到來(lái)的800Gb/s 和 1.6Tb/s 光互連應(yīng)用需求

       與價(jià)值鏈上下游合作伙伴共同制定可插拔的、能效更高的光收發(fā)器路線(xiàn)圖，面向下一代AI集群的 GPU 互連應(yīng)用

　　2025 年 2 月 20 日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM) 推出了新一代專(zhuān)有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計(jì)算服務(wù)商和光模塊廠(chǎng)商克服這些挑戰(zhàn)。計(jì)劃從 2025 年下半年開(kāi)始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

　　數(shù)據(jù)中心互連技術(shù)的核心是成千上萬(wàn)個(gè)光收發(fā)器，這些器件進(jìn)行光電和電光信號(hào)轉(zhuǎn)換，在圖形處理單元 (GPU)、交換機(jī)和存儲(chǔ)之間傳輸數(shù)據(jù)。在這些收發(fā)器中，意法半導(dǎo)體新推出的專(zhuān)有硅光 (SiPho) 技術(shù)可支持客戶(hù)在一顆芯片上集成多個(gè)復(fù)雜組件;同時(shí)，意法半導(dǎo)體另一項(xiàng)專(zhuān)有新一代BiCMOS技術(shù)則帶來(lái)了超高速、低功耗光連接解決方案，可助力AI市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

　　意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部總裁 Remi El-Ouazzane,表示：“人工智能需求正在加快高速通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)中的普及應(yīng)用，現(xiàn)在正是 ST 推出新的高能效硅光技術(shù)以及新一代 BiCMOS技術(shù)的好時(shí)機(jī)，因?yàn)檫@兩項(xiàng)技術(shù)能夠讓客戶(hù)設(shè)計(jì)新一代光互連產(chǎn)品，為云計(jì)算服務(wù)運(yùn)營(yíng)商提供 800Gbps/1.6Tbps的光互連解決方案。這兩項(xiàng)技術(shù)是客戶(hù)光模塊開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略中的兩個(gè)關(guān)鍵器件，擬在ST的歐洲300 毫米晶圓廠(chǎng)制造，并作為獨(dú)立的廠(chǎng)家為客戶(hù)大批量供貨。今天的公告標(biāo)志著我們PIC產(chǎn)品系列的第一步，得益于與整個(gè)價(jià)值鏈中關(guān)鍵合作伙伴的緊密合作，我們的目標(biāo)是成為數(shù)據(jù)中心和AI集群市場(chǎng)中硅光子和BiCMOS晶圓的頭部供應(yīng)商，無(wú)論是現(xiàn)在的可插拔光模塊，還是未來(lái)的光I/O連接。”

　　亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)副總裁、杰出工程師Nafea Bshara表示：“AWS 非常高興與 ST 合作開(kāi)發(fā)新型硅光技術(shù)PIC100，該技術(shù)能夠連接包括人工智能 (AI)服務(wù)器在內(nèi)的所有基礎(chǔ)設(shè)施。基于ST所呈現(xiàn)的工藝能力，使得PIC100 成為光互連和 AI 市場(chǎng)上先進(jìn)的硅光技術(shù)，AWS決定與ST合作。我們對(duì)這將為這項(xiàng)技術(shù)帶來(lái)的潛在創(chuàng)新充滿(mǎn)期待。”

　　LightCounting 首席執(zhí)行官兼首席分析師 Vladimir Kozlov 博士表示： “數(shù)據(jù)中心用可插拔光收發(fā)器市場(chǎng)增速顯著，2024年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 70 億美元，在2025-2030 年期間，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 預(yù)計(jì)將達(dá)到 23%，期末市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 240 億美元。基于硅光調(diào)制器的發(fā)展，光模塊的市場(chǎng)份額將從2024年的30%上升到2030年的60%。”

　　備注：

　　ST的 SiPho 技術(shù)與 ST BiCMOS技術(shù)的整合形成一個(gè)獨(dú)特的 300 毫米硅平臺(tái)，產(chǎn)品定位光互連市場(chǎng)，這兩項(xiàng)技術(shù)目前都處于產(chǎn)品轉(zhuǎn)化階段，計(jì)劃將在ST位于法國(guó)克羅爾 300 毫米晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)。