陽春三月，2025年光電產業首秀慕尼黑上海光博會于3月11號在上海新國際博覽中心隆重拉開帷幕，以“濱松光電技術賦能智能制造升級”為主題，濱松光子學商貿(中國)有限公司(以下簡稱：濱松中國)攜多款光電器件新品亮相本屆光博會，借此機會，傳動網采訪到濱松中國工業自動化應用業務負責人吳佳哲先生，請他詳細介紹了目前濱松在中國工業自動化市場上的重要發展規劃以及技術開發動向。

　　新品亮相，光彩奪目

　　智能制造，是當前中國制造業向前發展的主旋律，其中，光電技術產品憑借其不可替代的應用優勢，在精準控制、高精度檢測等眾多智能制造關鍵環節中發揮著重要的作用。在今年的光博會現場，圍繞智能制造而展出的各種光電產品和解決方案也因此成為了一道靚麗的風景線。

　　作為全球光子學技術領域的領先企業之一，以“濱松光電技術賦能智能制造升級”為主題，濱松中國聚焦工業自動化市場，在此次光博會上重點展示了編碼器用的L1664X系列小光點尺寸LED、CMOS線陣圖像傳感器、激光位移用的S17140 CMOS線陣圖像傳感器等系列新品，以及無損檢測、工業測溫應用等多種工業自動化解決方案，充分彰顯出濱松在光電器件開發領域的深厚技術實力。

　　對于工業自動化用戶來說，更高精度的控制性能是始終不懈的追求，而在反饋單元中編碼器的精度，直接決定了整體伺服和運動系統的位置控制精度。在編碼器這一細分應用中，濱松可同時為透射型/反射型光學編碼器、光柵尺提供發射和接收光電器件。在今年光博會上，濱松展出的新品L1664X系列小光點尺寸LED，其光源發射尺寸僅為φ55μm、φ155μm，發射功率一致性高，更小的結構有利于根據客戶需求與PD等接收器進行集成，為定制化方案開發提供了有力的技術條件。

　　此外，在接收端，濱松則著重展示了兩款CMOS線陣圖像傳感器：S15611系列內置12位AD轉換器，支持快速讀出(40MHz工作頻率)和SPI通信功能;S17140系列則具備高感光能力，且支持binning輸出，全像素最高行頻115KHz等特點;均可有效提高線性編碼器的絕對蹤跡讀取精度。

　　另外，針對3C電子、半導體制造、鋰電池生產等激光位移傳感器常見的自動化產線應用場景，濱松在光博會上展出的S17140 CMOS線陣圖像激光位移傳感器，其創新之處在于將質心運算算法集成于CMOS之中，并具備大像元和高速率等特征，從而助力客戶實現了“高精度-結構簡化-更穩定”這一研發平衡三角，滿足了用戶對于更高的重復精度、更快速的數據采集，以及更穩定的溫度特性的嚴苛要求，大幅降低了客戶設備的總體投資成本(TCO)。從實驗室測試結果表明(采用650nm激光、滿行頻運行條件)，該產品在保持高線性度的同時，其重復精度可達到<0.04μm，且實現了110KHz的滿行頻速率(非采樣頻率)運行，有效解決了客戶“痛點”問題，產品一經推出，就旋即獲得了一批市場頭部客戶的高度認可。

　　定制方案，精細服務

　　在工業自動化市場上，濱松可以說是“隱形冠軍”的典型代表，早在上世紀五十年代初，濱松集團就已開始從事光科學、光產業的研究和開發工作，公司的光電產品被廣泛應用于多種工業自動化生產現場。例如，在伺服市場上，大部分日系頭部企業以及國內多家本土代表廠商都是濱松的合作伙伴;在激光位移傳感器領域，濱松在基礎通用型激光位移光電器件市場的占有率接近過半;此外，濱松的高穩定焦點X射線源無損檢測方案也被大量運用在新能源鋰電池生產環節。

　　談到近一、兩年中國工業自動化市場的發展，濱松中國工業自動化應用業務負責人吳佳哲表示道：“光子技術是濱松的核心，因此我們更多的是以光視角去看待產業發展，盡管國內基礎的激光位移傳感器與編碼器應用已相當成熟，但隨著國內產品研發逐步進入‘深水區’階段，客戶關注的焦點正由‘器件怎么用’轉向‘器件怎么用好’，他們更注重器件底層技術的創新，期望能夠通過更精細化的調整，以實現產品性能的超越和更大的競爭優勢，而這些正是濱松的技術優勢所在。”

　　以光學編碼器的開發為例，濱松目前可提供全系列收發光學器件，涵蓋Si PD、PD+IC、LED及CMOS等，滿足不同的應用需求，并且通過掌握編碼器收發器件的全流程核心工藝，確保產品具備高品質和一致性，尤其是在高溫環境下也能保持出色的性能穩定性。與此同時，由于不同廠家的碼盤設計各有差異，光入射后不僅傳遞光強，還攜帶特定的光信息，這就要求接收器件必須能夠具有識別特定信息的能力，因此，現階段越來越多廠商提出了“圍繞方案選擇核心器件”的定制化、差異化、精細化開發需求。

　　為此，濱松堅持“用光子技術助力客戶提升產品性能”，全力支持編碼器廠商高靈活度的定制研發工作。據介紹，濱松目前可根據客戶要構建產品的具體規格，提供針對性的光IC 、CMOS等定制服務，以滿足各類應用場景的精細化開發要求，其中包括：

　　●反射式編碼器的光IC定制(PD+LED集成)，依托先進的芯片集成技術，客戶可根據需求自定義輸出信號類型，實現更高的系統性能和精準控制;

　　●采用通孔技術(MEMS處理)，在IC芯片中心可形成通孔，使LED得以安裝在于PD相同的表面高度上，有效降低整體芯片厚度，推動器件小型化設計并提升集成度;

　　●CMOS圖像傳感器定制，針對編碼器對CMOS的特殊需求，可實現對于像素、間距、感光能力等關鍵參數的定制調整等。

　　協同創新，追光向上

　　伴隨中國智能制造發展進程的加速，工業自動化市場對于高性能運控及檢測產品的需求持續攀升，面對這一發展機遇，濱松中國正基于集團總部強大的研發資源，在光電編碼器、激光位移測量等細分領域中，積極與市場頭部廠商展開緊密合作，不斷深化對應用需求的理解，與客戶協同創新，共同開發針對特定生產場景的光電定制化產品和解決方案，致力推動行業技術進步和智能制造升級。

　　展望未來，濱松中國的工業自動化市場發展規劃已逐漸清晰，在接下來的一至兩年內，濱松將堅持定制化與標準品并重的路線，一方面，持續優化和擴展PD+IC產品線，加快豐富產品矩陣，提高產品性能和穩定性，滿足更高要求的編碼器應用需求;同時在CMOS領域不斷推動技術革新，提升探測器性能和集成度，確保在激光位移測量和編碼器應用市場上保持領先地位。另一方面，在定制化開發上，濱松將利用長期積累的光電技術優勢，融合定制化與標準品策略，實現定制化解決方案與標準產品的有機結合，為客戶提供更多靈活、高效的應用選項。

　　“我們希望能夠與更多對技術精進提出高要求、以提升產品競爭優勢的國內廠商開展合作，”吳佳哲總結道，“濱松強調的是以技術為先導，以光子學為切入點，在器件端協助客戶解決應用難題，并在激烈的市場競爭中實現產品性能的突破;而實際上，這也是對我們自己的一種鞭策，不斷驅動濱松內部加快技術迭代，推出更多符合市場應用的光電器件產品和方案，和我們的客戶一道，攜手拓展光電技術在工業自動化領域的應用邊界。”