在半導(dǎo)體前、后道工藝中，晶圓機(jī)器人都扮演著重要的角色。

　　在前道負(fù)責(zé)超凈環(huán)境下高精度傳輸，需要高精度定位、防振動(dòng)及微粒污染，適配光刻、刻蝕等設(shè)備;后道執(zhí)行劃片、封裝搬運(yùn)，要求高速穩(wěn)定，耐溫耐化學(xué)腐蝕，兼容多尺寸晶圓片，確保芯片無(wú)損傳遞與精準(zhǔn)對(duì)位。

　　這都要求晶圓機(jī)器人能智能調(diào)度、低故障率，兼顧效率與良率提升。

　　專為半導(dǎo)體前道與后道工藝打造

　　新時(shí)達(dá)大氣雙臂五軸晶圓機(jī)器人是一款專為半導(dǎo)體前、后道工藝設(shè)計(jì)的高性能晶圓傳輸設(shè)備，適用于Class 1-5級(jí)潔凈環(huán)境，滿足光刻、薄膜沉積、檢測(cè)等關(guān)鍵制程的晶圓搬運(yùn)手。滿足光刻、薄膜沉積、檢測(cè)等關(guān)鍵制程的晶圓搬運(yùn)需求。憑借卓越的定位精度(±0.1mm)、超低顆粒污染(<0.1μm顆粒≤1顆/ft3)及優(yōu)異的可靠性，為高端晶圓制造提供有效的解決方案。

　　破解行業(yè)困局

　　在半導(dǎo)體行業(yè)，隨著工藝復(fù)雜性的提升，傳統(tǒng)的單Z軸機(jī)器人面臨著效率困局。一方面，在堆疊晶圓(Stacked Wafer)傳輸過(guò)程中，單Z軸的行程往往不足，難以滿足多層堆疊晶圓的傳輸需求;另一方面，在不同高度的工藝腔體之間進(jìn)行物料傳輸時(shí)，單Z軸機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)限制導(dǎo)致等待時(shí)間增加，從而浪費(fèi)了寶貴的產(chǎn)能。這些問(wèn)題凸顯了傳統(tǒng)單Z軸機(jī)器人在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的局限性，亟需新的解決方案來(lái)提升生產(chǎn)效率。

　　新時(shí)達(dá)大氣雙臂五軸晶圓機(jī)器人采用雙Z軸設(shè)計(jì)，用垂直并行化突破空間枷鎖!

　　更大的垂直行程

　　單Z軸晶圓機(jī)械手通常支持200mm至500mm的升降行程。雙Z軸結(jié)構(gòu)通過(guò)分層伸縮設(shè)計(jì)，可在不增加機(jī)械手本體高度的前提下實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的垂直行程，滿足SEMI標(biāo)準(zhǔn)要求的900mm取片位置需求，適應(yīng)多層晶圓盒或復(fù)雜工藝設(shè)備的取放需求。

　　緊湊的空間結(jié)構(gòu)

　　雙Z軸采用異面導(dǎo)軌布局和模塊化設(shè)計(jì)，既增強(qiáng)了機(jī)械剛性，又減少了整體尺寸，這種設(shè)計(jì)尤其適合集約化的半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)臺(tái)，避免因結(jié)構(gòu)龐大而擠占有限的空間，提升設(shè)備布局的靈活性。

　　更高的操作效率

　　雙Z軸設(shè)計(jì)支持多軸聯(lián)動(dòng)控制，可同時(shí)處理不同高度的取放任務(wù)，減少運(yùn)動(dòng)切換時(shí)間，實(shí)現(xiàn)升降與旋轉(zhuǎn)的聯(lián)動(dòng)，顯著縮短晶圓傳輸周期，提升產(chǎn)線產(chǎn)能。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

　　精準(zhǔn)可靠

　　高剛性機(jī)械臂設(shè)計(jì)，升降、旋轉(zhuǎn)、伸縮各軸滿足重復(fù)定位精度±0.1mm。

　　高效便捷

　　兩軸插補(bǔ)，實(shí)現(xiàn)2個(gè)平行放置片盒取放;多層同等間隔取放片位置，只需示教一次;復(fù)合動(dòng)作指令一條指令完成取放片動(dòng)作，只需要示教一個(gè)點(diǎn);上下Z軸獨(dú)立驅(qū)動(dòng)，可同時(shí)執(zhí)行「取片+放片」動(dòng)作，節(jié)拍時(shí)間大大縮短。

　　定制兼容

　　兼容100-300Φ晶圓規(guī)格;支持mapping功能;支持翻轉(zhuǎn)裝置、手指末端等末端定制;支持不同臂展及行程定制。

　　典型應(yīng)用場(chǎng)景

　　前道制程

　　光刻膠涂覆、離子注入、CVD/PVD設(shè)備晶圓傳輸

　　檢測(cè)與量測(cè)

　　缺陷檢測(cè)(AOI)、膜厚量測(cè)(Ellipsometer)

　　大氣雙臂機(jī)器人TBA4894取放12英寸晶圓

　　產(chǎn)品規(guī)格

　　選擇新時(shí)達(dá)，即是選擇：每一片晶圓的安全承諾，每1%良率提升的技術(shù)保障。

　　22年專注自主研發(fā)半導(dǎo)體專用驅(qū)控一體化控制器，掌握高速高精運(yùn)動(dòng)控制算法和振動(dòng)抑制伺服控制算法。從底層到應(yīng)用層軟件均自主開(kāi)發(fā)，擁有全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。算法經(jīng)多年沉淀與迭代，并在客戶端驗(yàn)證，代碼均為自主研寫。

　　定制化服務(wù)

　　根據(jù)工藝需求提供末端執(zhí)行器、運(yùn)動(dòng)軌跡的靈活配置。

　　全生命周期支持

　　本地化技術(shù)團(tuán)隊(duì)，24小時(shí)快速響應(yīng)。

　　關(guān)鍵工藝設(shè)備覆蓋

　　半導(dǎo)體機(jī)器人應(yīng)用能夠覆蓋熱處理、清洗、刻蝕、薄膜、黃光、減薄、鍵合等半導(dǎo)體前道和后道工藝制程，產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代。

　　規(guī)模化市場(chǎng)應(yīng)用

　　應(yīng)用于生產(chǎn)模擬芯片、功率芯片、傳感器芯片、LED芯片的等十幾家前道晶圓廠(FAB)300余臺(tái)機(jī)器人出貨。

　　3+年穩(wěn)定運(yùn)行

　　首批出貨機(jī)器人已經(jīng)在前道晶圓廠(FAB)安全無(wú)故障運(yùn)行3年，設(shè)備穩(wěn)定性和可靠性均獲得客戶認(rèn)可。