我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢

時間:2009-10-20

來源:中國傳動網(wǎng)

導(dǎo)語:中國市場上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷售額達(dá)到7084.0億,其中分立器件占15.7%,集成電路占84.3%

  全球知名增長咨詢公司Frost預(yù)計2009年中國半導(dǎo)體產(chǎn)品市場需求將達(dá)6408.2億元,同比下降9.5%;從2010年開始,隨著各種政策效應(yīng)的顯現(xiàn)和消費者信心的恢復(fù),市場將重新實現(xiàn)增長。
圖1 2007-2012中國半導(dǎo)體產(chǎn)品市場規(guī)模及預(yù)測
  數(shù)據(jù)來源:Frost & Sullivan 2009年10月   由于中國半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商對市場的悲觀預(yù)期,他們大幅縮減生產(chǎn)設(shè)備采購預(yù)算,推遲新生產(chǎn)線建設(shè),從而導(dǎo)致半導(dǎo)體制造設(shè)備市場大幅萎縮。據(jù)Frost & Sullivan的預(yù)測,2009年中國市場半導(dǎo)體制造設(shè)備總需求為47.3億元,比2008年同期下降約40%。從2010年起,總體市場將呈回暖態(tài)勢,但在3年內(nèi)也很難回到2007年的同等水平。 [align=center] 圖2 2007-2012中國半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測[/align]   數(shù)據(jù)來源:Frost & Sullivan 2009年10月   半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造加工工藝大體可以劃分為三個階段:前道工序,封裝和測試,其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。國外供應(yīng)商提供的制造設(shè)備市場占據(jù)了絕大部分的市場,其中Applied Materials, ASML和TEL占據(jù)前道工序設(shè)備市場份額排名中的前三位,ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設(shè)備提供商,Teradyne, Advantest和Verigy在半導(dǎo)體測試設(shè)備市場擁有最大的市場份額。   目前,本土廠商在半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備研發(fā)制造上仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國外企業(yè),供應(yīng)的設(shè)備也主要集中在前后道工序中精度要求相對較低的設(shè)備品種中,包括拋光研磨機,外延爐,刻蝕機,倒角機,固晶機等。2008年,中國大陸境內(nèi)工廠提供的半導(dǎo)體制造設(shè)備共實現(xiàn)銷售額10.0億人民幣,其中89.6%的銷售是由本土廠商提供。西安捷盛,七星華創(chuàng)和中電四十八所三家廠商占據(jù)中國半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)市場31.2%的市場份額。   根據(jù)Frost & Sullivan研究顯示,中國本土半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商的發(fā)展呈現(xiàn)兩種發(fā)展趨勢。   第一,由半導(dǎo)體制造設(shè)備轉(zhuǎn)向太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備,典型代表包括中電四十八所和北方微電子。由于太陽能電池生產(chǎn)本身對設(shè)備精度要求要低于半導(dǎo)體生產(chǎn),這就意味著設(shè)備研發(fā)的技術(shù)門檻較低,周期也會較短,便于設(shè)備制造商的進入;另一方面,太陽能電池生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)目前仍處于有限競爭,高利潤的階段,再加上光伏產(chǎn)業(yè)近幾年受到政府的大力扶持而迅猛發(fā)展,這樣就不難解釋這些設(shè)備生產(chǎn)商向光伏產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)變。目前,中電四十八所已經(jīng)形成了一整套完備的關(guān)于硅基太陽電池生產(chǎn)線的系統(tǒng)方案,北方微電子也已經(jīng)完成了晶硅太陽能平板式PECVD的研發(fā),其薄膜太陽能平板式PVD設(shè)備目前也在最后的研發(fā)階段。   第二,加大對更高技術(shù)要求的半導(dǎo)體制造設(shè)備的研發(fā),典型代表包括上海微裝和格蘭達(dá)。政府對于電子信息領(lǐng)域的技術(shù)突破所提供的資金和政策支持調(diào)動了生產(chǎn)廠商的研發(fā)積極性,另外,高端制造設(shè)備所意味的高利潤同樣也是吸引企業(yè)投入巨資進行關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的動力。上海微裝主要從事用于光刻機及其它相關(guān)設(shè)備的研發(fā)制造,目前其仍然處于產(chǎn)品研發(fā)階段;格蘭達(dá)自主研發(fā)的全自動晶圓檢測機已于2008年實現(xiàn)上市銷售。   當(dāng)前,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于升級換代的時期,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的速度也決定了相關(guān)設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展;與此同時,中國政府出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃也為中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來了新的希望。這樣看來,后危機時代的中國半導(dǎo)體及設(shè)備制造行業(yè)將無疑會迎來更大的挑戰(zhàn)和機遇。
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