據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團破冰有望。消息人士上周傳出，聯(lián)電旗下集成電路設計公司聯(lián)詠科技，近期針對聯(lián)發(fā)科的手機晶片平臺開發(fā)手機用電源管理晶片，合作范圍涵蓋第二、三代手機，此舉有助聯(lián)詠搶進大陸山寨機市場，使聯(lián)發(fā)科零組件布局更趨完整。
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾兼任聯(lián)詠科技等多家聯(lián)家軍集成電路設計公司董事長，但為專注聯(lián)發(fā)科營運，一一卸下這些公司的董事長，隨著聯(lián)電退出聯(lián)發(fā)科董事會，處分所有聯(lián)發(fā)科持股，聯(lián)電集團和聯(lián)發(fā)科漸行漸遠，事隔多年，最近市場傳出聯(lián)詠將成為聯(lián)發(fā)科手機平臺的電源管理集成電路供應商。
聯(lián)發(fā)科是大陸最大手機晶片供應商，聯(lián)詠則是國內第二大液晶顯示驅動集成電路供應商，在集成電路設計公司多角化產(chǎn)品布局的趨勢下下，兩家公司目前在電視芯片，視訊轉換器(STB)的IC等消費性電子產(chǎn)品交鋒，聯(lián)電集團目前是聯(lián)詠主要法人股東。
聯(lián)發(fā)科主管表示，目前沒有聽說聯(lián)發(fā)科找上聯(lián)詠開發(fā)電源管理晶片，也沒有聽說聯(lián)詠的產(chǎn)品通過聯(lián)發(fā)科平臺認證，但不排除是由客戶端徑行采用聯(lián)詠科技的電源管理晶片，搭配聯(lián)發(fā)科手機平臺出貨。
聯(lián)詠主管表示，聯(lián)詠目前確實有評估進軍電源管理晶片市場，在面板用電源管理晶片市場已有著墨。
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