新松公司（股票代碼：300024）是一家以先進制造技術為核心，擁有自主知識產權和核心技術的高科技企業。公司成立于2000年，現已發展形成工業、交通、能源、民生等四大版塊產業，公司已形成全國化的戰略布局，在沈陽、杭州設立新松南北控股集團公司，在北京、上海、深圳、廣州和山東設有控股子公司，形成了以沈陽、杭州為依托，環珠三角、長三角及渤海經濟圈為核心的合理產業布局。是目前國內規模最大，品牌產品線齊全，最具影響力的先進制造裝備產業集團。

慕尼黑激光展情況介紹

      新松公司本次參加慕尼黑光電展，主要展出激光電弧復合焊接技術、激光切割成套裝備、激光再制造成套裝備、激光再制造送粉系統、激光加工頭、激光顯示產品等產品，在強手如云的國內外市場中，作為扛起民族激光事業的新松公司，定會在慕尼黑光電展上掀起不小的波瀾。 其激光電弧復合焊接技術可以焊機多種金屬材料，高性能的激光復合焊接成套裝備能夠靈活調整焊接角度，對于結構復雜和大厚度的零部件及特種材料仍能實現最佳焊接；激光再制造成套裝備用于各行業工業部件的熱處理、表面強化及修復，大幅度的提高核心部件的使用壽命，并使80%以上的廢舊部件可以重新使用；激光顯示具有多重優勢：顏色絢麗、壽命長、環保低能耗，批量生產價格低廉，有望成為下一代顯示的主流。

SEMICON China2011 半導體展情況介紹

      中國半導體產業預計在未來五年內迎來下一個快速發展的“黃金時期”。在中國政府的“十二五”規劃中(2011-2015)，明確提出要建立和加強中國半導體產業從設計到制造的整體供應鏈，以滿足中國市場蓬勃發展的需求，新松公司裝備制造的角度出發，以當前中國市場應用為導向，為半導體制造提供強有力的服務和技術支撐。早在2005年，新松公司就開始在IC裝備投放科技力量進行攻關，經過多年的研發和創新，已經研發出應用于半導體行業的核心部件潔凈（真空）機械手、基板搬運機器人等產品，并批量投放市場，市場反響良好。在“十二五”開局之年，新松公司重裝參展SEMICON China 2011 半導體展，定能展示現階段新松公司在半導體裝備造業的整體實力。