“十二五”期間，在國家產業政策的扶持和“十二五”產業規劃的引導下，集成電路產業將面臨前所未有的發展機遇，發展速度加快，并將步入產業黃金發展期。

　　2000年以來，我國集成電路產業高速發展。截至2010年底，集成電路產業銷售額已經達到1440.15億元， 我國成為同期世界集成電路產業發展最快的地區之一。我國集成電路產業規模由“十五”末不足世界集成電路產業總規模的4.5%提高到2010年的近8.6%。此外，集成電路行業技術水平迅速提升，芯片大生產技術最高水平達到65納米，手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產品領域也取得了諸多創新成果。

　　盡管我國集成電路產業發展迅速，但仍難以滿足國內巨大且快速增長的市場需求，集成電路產品仍大量依靠進口。2010年，國內集成電路進口規模已經達到1570億美元，創歷史新高。集成電路已連續兩年超過原油成為進口規模最大的商品。

　　展望未來五到十年，集成電路產業的發展存在諸多利好因素。首先，政策環境進一步支持產業發展。2011年1月，國務院發布了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（簡稱4號文件），從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權等方面給予集成電路產業諸多優惠，政策覆蓋范圍從設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業。

　　其次，戰略性新興產業將為集成電路產業帶來更多發展機會。2010年10月，國務院發布《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》，明確提出加快培育和發展下一代信息技術、節能環保、生物產業、高端裝備制造產業、新能源、新材料以及新能源汽車等戰略性新興產業。其中在下一代信息技術領域，發展重點包括高性能集成電路、物聯網、三網融合、新型顯示、下一代移動通信、下一代互聯網等方面。國家鼓勵發展戰略性新興產業，不僅將直接惠及集成電路產業，而且能通過拉動下游應用市場，間接帶動國內集成電路企業的發展。

　　再次，資本市場將為企業融資提供更多機會。創業板的推出在一定程度上打通了國內集成電路企業發展的資金瓶頸。創業板帶來的財富效應，還將吸引更多資金和人才投入到集成電路行業。此外，國務院4號文件中也明確提出將通過中央預算內投資、產業投資基金、銀行貸款以及企業自籌資金等多種途徑對集成電路企業的融資給予鼓勵。

　　市場需求大、政策和資本市場支持，“十二五”期間國內集成電路產業發展面臨前所未有的機遇，并將步入發展黃金期。

　　根據國家規劃，到2015年，國內集成電路產業規模將在2010年的基礎上再翻一番，銷售收入超過3000億元，占世界集成電路市場份額提高到14%以上，滿足國內30%的市場需求。芯片設計能力大幅提升，開發出一批具有自主知識產權的核心芯片，芯片制造業大生產技術具備12英寸、45納米和32納米的成套工藝，研發22納米工藝。此外，封裝測試業進入國際主流領域。

　　為實現以上目標，未來國內集成電路產業將重點開發高性能集成電路產品，積極推進先進芯片生產線的建設與升級，增強封裝測試能力和水平，在專用設備制造、材料和EDA工具等方面取得一系列突破。因此，“十二五”期間，中國集成電路產業將步入一個新的黃金發展期。