美國西密歇根大學(xué)的制造工程學(xué)教授John Patten博士開發(fā)了一種稱為“μ-LAM”的微激光輔助加工技術(shù)，該方法將激光與金剛石刀具結(jié)合起來，對硅半導(dǎo)體和陶瓷材料進行加熱軟化和切削加工。

　　John Patten介紹說，“這些材料通常都非常脆，如果試圖使它們變形或?qū)ζ溥M行加工，它們往往很容易破碎。通過使這些材料軟化，我們就能增大其柔性，使其更易于加工。”

　　μ-LAM加工裝置集成了一種紅外光纖激光（波長范圍1000－1500nm）。激光束通過一個具有很高光學(xué)清晰度的單點金剛石刀具照射到工件上，將工件材料加熱到600℃以上。刀尖圓弧半徑為5μm－5mm的金剛石刀具通過環(huán)氧樹脂粘接（適用于毫瓦級激光功率的加工）或焊接/釬焊（適用于1瓦或更大激光功率的加工）的方式，連接到裝在一個鎢或硬質(zhì)合金殼體中的激光器上。

　　其他工程技術(shù)人員已經(jīng)嘗試了用各種不同的方法來加工脆性材料（如陶瓷）。其中一種方法是先在爐子中加熱工件，然后再對其進行加工；另一種方法是分別采用激光加熱和金剛石刀具切削。而Patten發(fā)明的方法將激光和金剛石刀具集成到一起，因此具有明顯優(yōu)勢。他解釋說，“事情變得更簡單，因為激光與刀具本身就是對準(zhǔn)的，激光加熱的部位正好就在刀具切削刃處，因此能獲得最好的加工效果。此外，工件材料也不會過度加熱。”

　　Patten說，μ-LAM加工技術(shù)還可以削減加工時間和加工成本，并獲得非常光滑的光學(xué)表面。“采用常規(guī)加工方法時，如果想要制造一個光學(xué)元件（如反射鏡），通常需要從澆鑄工件毛坯開始，然后進行一系列加工步驟：粗磨、精磨、研磨，才能最終成形。而我們的加工方法取代了原來的一系列工序，在CNC數(shù)控機床上用單點金剛石刀具進行切削，并且也能獲得極好的表面粗糙度（Ra1－10nm）。”

　　Patten正與一家日本公司合作，爭取實現(xiàn)μ-LAM系統(tǒng)的商業(yè)化應(yīng)用。他預(yù)期，這項發(fā)明將在一些行業(yè)（包括汽車、航空、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體和光學(xué)行業(yè)）找到用武之地。他表示，“我們最初的目標(biāo)是瞄準(zhǔn)光學(xué)和半導(dǎo)體行業(yè)，但現(xiàn)在看來，可能其大部分應(yīng)用將在高能、高溫微電子設(shè)備上。在半導(dǎo)體行業(yè)中，硅片是芯片和集成電路的載體，在溫度較高的工作條件下，人們就會使用碳化硅。因此，現(xiàn)在我們的全部精力幾乎都集中在碳化硅的加工上。”