艾克賽利支持TMI和BSIM-CMG模型
時間：2011-07-08
來源：網絡轉載
導語：艾克賽利支持TMI和BSIM-CMG模型。
艾克賽利（Accelicon），器件級建模驗證以及PDK解決方案的技術領導者，宣布將在其新版本的Model Builder Program（MBP）中將支持臺積電建模接口（TSMC Modeling Interface, TMI）和伯克利共多柵極晶體管（BSIM-CMG）模型。
TMI是臺積電為40nm及以下尺寸緊湊SPICE器件建模提供的一套方案。它基于標準C語言開發，支持標準緊湊模型的擴展。在TMI2版本中添加支持用戶添加定制的老化模型算法。艾克賽利通過有效整合TMI進入MBP標準流程，在保持CMC所規定的兼容性和穩定性的同時，可適用于不同的仿真器和平臺。除TMI老化模型外，MBP還支持MOSRA可靠性模型。
另外，MBP還將支持最新版本的BSIM-CMG模型（V105.03），以滿足日益增多的基于三維多柵晶體管設計的需要。
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