霍尼韋爾電子材料部近日宣布成立新的高級聚合物化學研究小組，加強了在熱管理及相關領域的研發力量。 該小組的工作地點在位于加利福尼亞州桑尼維爾的“霍尼韋爾電子材料部”研究中心，他們將研究如何利用聚合物科學方面的最新技術進步來解決由處理能力不斷增強但體積更小的半導體產生的巨大熱量帶來的難題。 霍尼韋爾電子材料部在開發熱管理解決方案方面是公認的領導者，而熱管理是半導體行業中的一個重要領域，因為體積更小、處理能力更高的芯片會產生很大的熱量。傳熱和散熱對于確保芯片性能和防止失效是至關重要的。 霍尼韋爾電子材料部金屬業務分部（包括導熱封裝業務）主管 Dmitry Shashkov 表示：“霍尼韋爾一直在進行尖端技術開發方面的投資，力求解決半導體客戶當前和未來的需要。我們在熱管理方面取得了驕人的成績，我們將努力取得更大成功。” Shashkov 提到，霍尼韋爾于今年 5 月份宣布對該集團位于華盛頓州斯潑坎市的研發中心進行擴展，該研發中心專門為半導體制造商開發關鍵的先進封裝材料。 目前正加大對先進聚合物應用的研究力度，力求解決熱管理方面，尤其是導熱界面材料（ 簡稱 TIM）方面的問題。霍尼韋爾的相變材料就是一種TIM，這種材料可以從固態轉變為半液態，從而填充不同的芯片和芯片封裝表面之間的微小空隙。相變材料是聚合物科學發展的結果，它是一種將金屬懸置于聚合物網絡中的材料。 除了熱管理以外，新的聚合物研發小組還將開發用于新一代封裝應用的其他聚合物和材料，包括老化處理中使用的材料和有機硅化合物。老化是芯片經受熱循環的一個測試步驟，可以收集到可靠性和潛在失效方面的數據。另外，該小組還將研究3D封裝和晶圓級封裝方面的應用，這是半導體制造商使用的兩種新的封裝方法。