SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板（laminateSubstrates）仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。

　　封裝技術將持續在電子產業中引領成長，刺激可攜式電子產品微型化發展。隨著智能型手機和平版裝置的爆炸性需求，帶動2010年市場復蘇及2011年成長。封裝市場中重要的成長領域包括芯片尺寸構裝（chipscalepackage;CSP）、以層壓基板（laminate）和導線架（leadframebased）、堆棧芯片、其它3-D封裝、晶圓級封裝（wafer-levelpackaging;WLP）、功率裝置（powerdevicepackaging）、LED封裝，以及其它系統級封裝（SiP）形式技術。

　　展望先進封裝市場，市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝（ballgridarray;BGA）、芯片尺寸構裝（CSP,含leadframe-based）、覆晶封裝（flipchip），以及晶圓級封裝（WLP）。這些封裝形式在未來4年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統封裝技術則將呈現停滯或個位數比率成長。

　　「全球半導體封裝材料展望：2011/2012」市場調查報告涵蓋了層壓基板、軟性電路板（flexcircuit/tapesubstrates）、導線架（leadframes）、打線接合（wirebonding）、模壓化合物（moldcompounds）、底膠填充（underfill）材料、液態封裝材料（liquidencapsulants）、粘晶材料（dieattachmaterials）、焊球（solderballs）、晶圓級封裝介質（waferlevelpackagedielectrics），以及熱接口材料（thermalinterfacematerials）。

　　因某些新材料在生產封裝制程中逐漸大量使用，促成部分地區成長強勁，包括底膠填充（underfill）材料、晶圓級封裝介質（wafer-leveldielectrics）、銅焊接（copperbonding）、芯片尺寸構裝導線架（leadframeCSP）等其它材料。

　　此份報告針對超過140家構裝外包廠、半導體制造商和材料商，進行深入訪談。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、組件出貨和市場比例情況、5年（2011-2015）收入預估、出貨預估、平均售價預估，以及區域市場趨勢分析等內容。