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中國IC業取得多維度發展 欲躋身世界前列還需努力

時間:2013-12-02

來源:網絡轉載

導語:我國的IC業雖然取得了多維度的發展,但是還是存在一些問題,比如產品的競爭力有待提高、產品同質化、企業總體實力不足、創新能力不足等。如果我國的IC企業還想得到更進一步的發展,真正躋身世界前列的話,還需要一次新長征。

今年初,美國有關方面宣布,將在5年內創建6大微電子研究中心,以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰略制高點,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。

轉眼國內,我國的集成電路設計業在這幾年也取得了多方面的進步。
 
首先,從產業規模上來看,根據2013年產業規劃,今年全行業銷售額有望達到874.48億元,在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業的比重預計為16.73%(2013年全球設計業將增長5%~6%,銷售額預計為850億美元),比2012年的13.61%提升了3.12個百分點。
 
其次,相關設計企業快速成長。與2012年相比,今年有兩家新的企業進入前十大設計企業的排名。這十大企業的銷售總額達到了323.35億元,比2012年相比增加了92.18億元;10家企業的銷售額總和占全行業銷售額總和的比例為36.98%。
 
具體到企業,海思半導體和中興微電子等企業已經在光通信芯片領域取得全球領先地位;海思半導體的視頻編解碼芯片更是已經占據了全球安防市場60%以上的份額;福州瑞芯和珠海全志等企業在xPad芯片全球市場占有率超過50%;敦泰科技和匯頂科技等企業在全球觸摸屏控制芯片市場排名前列。
 
第三,企業經營規模擴大。根據統計,2013年預計有124家企業的銷售額超過1億元,比2012年的98家增加26家,比上年增加26.53%。這124家企業的銷售額達到707.71億元,占全行業銷售總額的80.93%,比2012年的79.18%,提升了1.75個百分點。
 
第四,企業兼并重組,資源最大化。經過2012年的短暫沉默,2013年,中國集成電路設計企業的資本運作和并購再次出現了一個小高潮。先有同方國芯以定向增發的方式實現對深圳國微電子的合并。9月底,瀾起科技在美國成功上市,成為過去10年在美上市的第4家中國集成電路設計企業,也是近3年來在美國上市的唯一中國集成電路設計企業。再有紫光集團斥資17.8億美元收購展訊通信和銳迪科,創造了中國集成電路設計業最大的資本并購案。
 
我國的IC業雖然取得了多維度的發展,但是還是存在一些問題,比如產品的競爭力有待提高、產品同質化、企業總體實力不足、創新能力不足等。如果我國的IC企業還想得到更進一步的發展,真正躋身世界前列的話,還需要一次新長征。
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