韓國計劃在2025年，成為全世界第二大的系統(tǒng)芯片制造國。據(jù)臺灣電子時報網站報道，韓國已經制定了囊括七個方面的計劃，推動本國的系統(tǒng)芯片發(fā)展。

韓國的行動計劃中，包括開發(fā)應用處理器的本土架構，電源管理集成電路，系統(tǒng)芯片(片上系統(tǒng))解決方案，以及整合式軟件系統(tǒng)等。

之前在存儲芯片等領域，韓國廠商擁有優(yōu)勢。不過在移動互聯(lián)網、穿戴設備、物聯(lián)網等時代，系統(tǒng)芯片、應用處理器芯片的需求更加強勁。

在韓國制定的項目開發(fā)計劃匯總，難度最大的是應用處理器架構設計以及電源管理IC設計，因為面臨國際上芯片廠商的激烈競爭。

在應用處理器架構上，韓國三星電子等廠商，主要使用英國ARM公司開發(fā)的ARM架構，為此，韓國廠商每年需要向ARM支付三億多美元的專利授權費。韓國政府認為，如果能夠開發(fā)韓國國產的處理器架構，將可以免去巨額的授權費開支，有助于增強韓國芯片產業(yè)的競爭力。

為了助推本國的系統(tǒng)芯片和整合式軟件，韓國可能會利用本國六大產業(yè)的優(yōu)勢。

未來，韓國將面向以下六大產業(yè)，開發(fā)整合式潛入軟件、系統(tǒng)芯片解決方案以及相關的芯片平臺，它們分別是汽車產業(yè)、航空產業(yè)、機器人產業(yè)、造船業(yè)、電子產業(yè)以及醫(yī)療健康產業(yè)。

以自動駕駛汽車為例，韓國首先會開發(fā)用于控制車速、距離、方向控制方面的控制軟件，隨著將會開發(fā)各種系統(tǒng)芯片，包括傳感器、距離偵測、駕駛算法等，第三步，韓國將會開發(fā)自動駕駛汽車的平臺和其他解決方案。

為了推動半導體知識產權(IP)銀行的發(fā)展，韓國將推動通過“韓國IP交易所”，讓半導體廠商相互交易知識產權，以降低各自的研發(fā)開支，同時也為軟件和系統(tǒng)芯片的發(fā)展，創(chuàng)造一個更好的環(huán)境。

三星電子是韓國舉足輕重的半導體廠商，據(jù)報道，韓國政府將會鼓勵三星電子和韓國的中小型芯片設計公司進行合作，合作范圍至少包括四個射頻芯片項目。

據(jù)之前媒體報道，憑借存儲芯片的優(yōu)勢，韓國在芯片銷售額方面，去年超過日本成為僅次于美國的世界第二大國。這也是三星在1982年進入存儲芯片領域以來，韓國半導體產業(yè)取得的巨大成就。

有關韓國政府重視的系統(tǒng)芯片，通俗的說，系統(tǒng)芯片(或是片上系統(tǒng))，就是將一個微型的計算機，整合到了一個芯片之上，這種芯片的集成度非常高，可以處理不同種類的信號。

另據(jù)報道，在和智能手機和平板電腦關系最密切的應用處理器架構方面，韓國政府計劃為開發(fā)國產架構投入3500萬美元，目前幾家公司已經研發(fā)出了多個方案，但是在處理性能、能耗方面，還遠遠無法和英國ARM架構相媲美。

更多資訊請關注電力電子頻道