●奧特斯為其核心業務布局，生產高科技印制電路板
●截止2017年，重慶工廠的投資額將由目前的3.5億歐元增至4.8億歐元
●重慶半導體封裝載板項目現處于產品認證階段，計劃于2016年量產
奧特斯是全球領先的高端高密度互連印制電路板及多層互連印制電路板的制造商。隨著行業大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發加快了高端印制電路板技術與半導體技術結合。奧特斯在涉足半導體封裝業務后（項目目前處于產品認證階段），開始布局新一代技術，即擴建重慶之舉，對于其核心業務的增長具有重大意義。
為保持在高端市場獲得長期持續的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產能擴建，進一步挖掘市場契機。該產品被稱為系統級封裝印制電路板（substrate-likePCBs）。經監事委員會一致同意后，集團董事會正式決定向重慶增資擴建。截止2017年中期，計劃增資額將陸續從當前的3.5億歐元擴大至4.8億歐元。
擴建的重慶二期項目預計于2016年下半年投產，并基于上海與重慶兩地工廠在技術，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。系統級封裝印制電路板的技術開發已在上海進行且于今年完成首批量產。重慶新廠有望于2016年下半年啟動大規模量產。
所需資金將通過改善現金流并利用現有信貸額度的方式進行融資。重慶半導體封裝載板項目現處于產品認證階段，計劃于2016年投產，當年即可產生收益。
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