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鴻海攻機器人半導體封裝 降低依賴蘋果

時間:2015-09-07

來源:網絡轉載

導語:據國外媒體報導,鴻海積極布局機器人和半導體封測等領域,要降低對蘋果(Apple)的依賴。鴻海旗下富士康采用超過3萬臺機器人,包括數千臺在成都廠區的機器人。

據國外媒體報導,鴻海積極布局機器人和半導體封測等領域,要降低對蘋果(Apple)的依賴。鴻海旗下富士康采用超過3萬臺機器人,包括數千臺在成都廠區的機器人。

鴻海布局機器人事業、要成為制造者而不僅是使用者的企圖心,是鴻海積極多角化經營的策略一環。

鴻海旗下富士康機器人事業群總經理戴家鵬接受採訪表示,“我們是一個事業體”。

報導指出,富士康已經采用超過3萬臺機器人,包括數千臺在成都廠區的機器人,在那裡,實際工人人數不到100位。

報導表示,蘋果也正在降低對合作伙伴鴻海的依賴。以往蘋果有高達9成的手持式裝置制造代工委由鴻海,現在比重調整到約2/3。

報導引述里昂證券(CLSA)巴瑞特(NicolasBaratte)指出,富士康過度仰賴蘋果還不是唯一的問題。富士康約有2/5的營收來自于伺服器和網通設備,相關客戶群也小,包括思科(Cisco)、Juniper、惠普(HP)、華為(Huawei)、戴爾(Dell)等。

報導指出,鴻海近期透過切入半導體封裝領域、與日本軟銀(SoftBank)和中國大陸阿里巴巴合作機器人子公司、積極布局印度市場等作為,擴展多角化經營。

報導認為,鴻海切入半導體封裝是合理的作法,不過會面臨封測巨頭日月光的競爭,毛利也可能受到影響。鴻海切入工廠自動化領域,或可提高附加價值,但報導引述巴瑞特的建議,鴻海在擴展客制化產品和更多元化的客戶方面,仍可繼續努力。

鴻海集團積極布局機器人市場,除了自己制造定制化的機器人,6月18日與軟銀和阿里巴巴集團宣布合作,阿里巴巴與鴻海各出資145億日圓,投資軟銀集團旗下負責機器人事業子公司SoftBankRoboticsHoldings。軟銀持有SBRH股份6成,阿里巴巴與鴻海分別持有2成股份。

鴻海董事長郭臺銘8月上旬在印度宣布投資10年計劃,在印度將投資20億美元。郭臺銘強調,鴻海布局印度不侷限製造業,要將新科技應用在諸如工業4.0方面。

鴻海旗下富智康(FIHMobile)8月中旬宣布投資2億美元入股印度電子商務平臺Snapdeal,布局行動裝置和消費電子線上銷售、配送及市場行銷等環節。

6月下旬鴻海、軟銀和印度Bharti企業宣布將成立合資公司SBGCleantech,在印度推廣太陽能和風力等再生能源。

鴻海集團目標到2020年,在印度設立10到12個製造設施,并規劃與印度伙伴合作投入線上服務、行動互聯網、電子商務和再生能源等領域。

鴻海8月下旬宣布與封測大廠硅品策略結盟,鴻海將持有硅品8.4億股,占硅品增資后約21.24%股權,硅品將持有鴻海3.59億股,占鴻海增資后約2.2%股權。雙方策略結盟后,鴻海將成為硅品最大股東。

法人指出,鴻海與硅品策略結盟,短期目標搶攻蘋果iPhone和AppleWatch系統級封裝訂單,急起直追日月光;中期擴大在智慧型手機、穿戴裝置、工業4.0、物聯網、云端、電動車等高階晶片封測和IC基板整合需求;長期鎖定智慧城市物聯網特殊規格積體電路(ASIC)晶片封測模組設計和系統級封裝龐大商機。

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