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汽車雷達芯片挽救生命:英飛凌創新成果喜獲“2015年德國未來獎”提名

時間:2015-09-23

來源:英飛凌科技中國有限公司

導語:英飛凌科技股份公司高頻雷達芯片團隊喜獲“2015年德國未來獎”提名。德國未來獎是德國總統為獎勵科技創新而設立的獎項。汽車雷達系統為改善道路交通安全做出了重大貢獻。

2015年9月21日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司高頻雷達芯片團隊喜獲“2015年德國未來獎”提名。德國未來獎是德國總統為獎勵科技創新而設立的獎項。汽車雷達系統為改善道路交通安全做出了重大貢獻。它們可以測量與其他車輛之間的距離和車輛彼此之間的相對速度,其目的是向駕駛員提前發出碰撞預警并在緊急情況下觸發制動。

英飛凌科技股份公司首席執行官ReinhardPloss博士指出:“雷達是一種非常復雜的技術。雷達有助于預防交通事故,挽救生命,并且還能使駕駛更舒適,譬如在行車道上使用自適應巡航功能。英飛凌團隊憑借創新解決方案,大大降低了雷達系統的成本。這使得現在僅限于高檔汽車的雷達系統將會在所有車輛上普及。此次提名是對英飛凌員工出色成就的認可。這會激勵我們推出更多不僅能帶來技術上的創新,而且能在市場上普及的創新成果,以改善人們的生活。”

雷達技術基于高頻電磁振蕩器發出毫米波。77千兆赫(GHz)是自適應巡航控制系統和碰撞預警系統等汽車雷達系統的標準頻率范圍。這種每秒振蕩770億次的高頻,用于確保測量精度。英飛凌推出的雷達芯片可以發送和接收這些高頻信號,并將其傳遞給雷達電子控制單元。

“2015年德國未來獎”評審團對RalfBornefeld、WalterHartner博士和RudolfLachner博士的提名,表明英飛凌的兩項關鍵創新成果得到了認可,這兩項創新能使雷達系統在汽車中的應用實現突破。英飛凌在全球率先開發出了基于硅(Si)和硅鍺(SiGe)材料的77GHz集成電路,取代之前通常使用的砷化鎵(GaAs)。使用硅(Si)和硅鍺(SiGe)材料,可以大大降低雷達系統的產品成本。第二個創新是新的封裝工藝,所謂的eWLB(嵌入式晶圓級球柵陣列)。eWLB工藝能實現非常好的高頻特性,并可以簡化汽車系統供應商對雷達芯片的加工。這意味著能又一次大大降低雷達系統的系統成本

2015年7月,英飛凌報道稱,已交付第一千萬顆車用雷達芯片。并且,接下來的一千萬顆芯片將在下一年內交付。目前,英飛凌僅在德國生產雷達芯片。從芯片制造到加工封裝等生產流程的所有階段,都在英飛凌位于雷根斯堡和德累斯頓的制造工廠進行。

這是英飛凌第四次榮獲“德國未來獎”提名(1998年作為西門子半導體部)。1997年,德國總統開始授予為科技創新而設的“德國未來獎”,以獎勵具有為德國經濟提供巨大市場潛力的技術、工程和自然科學領域的杰出成就。在24個參與評選的技術項目中,最終有三個團隊獲得“2015年德國未來獎”提名。由來自學術界和商界的獨立專家組成的評審團選出被提名者和獲獎者。提名本身就是一種特別的認可——這些團隊都是擁有最佳表現的團隊。德國總統約阿希姆·高克將于2015年12月2日在德國柏林公布獲獎者并頒獎。了解關于“德國未來獎”的更多信息,請訪問:http://www.deutscher--zukunftspreishttp://www.infineon.com/deutscher-zukunftspreis

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