近日國際半導體材料龍頭AMAT最新財報顯示訂單高達34.5億美金遠高于華爾街預期，且毛利率達到42.7%。業內人士表示，應用材料作為整個半導體產業鏈的上游，其訂單額領先指標意義顯著，預示行業下游需求明顯回暖。另外全球圖形處理器（GPU）龍頭英偉達新品GeForceGTX1080在美國各大網零售商開啟預售，預售庫存幾分鐘內存貨就一掃而空。人工智能爆發致GPU需求大增，英偉達股價近期持續上漲，并不斷刷新歷史新高。同時下游汽車電子、新能源電池管理系統產品等的需求大量增長也是有力的證明。

中國集成電路產業增長情況

2015年中國集成電路產業保持高速增長，根據中國半導體行業協會統計，2015年中國集成電路產業銷售額為3，609.8億元，同比增長19.7%。集成電路設計業依然保持高速增長，2015年國內集成電路設計業銷售額1，325億元，同比增長26.5%。2015年晶圓制造業增速達到了26.5%，比2014年的增速高出了8個百分點，銷售額900.8億元，主要由于中芯國際28納米產品的量產、上海華力的投產以及西安三星的產能的逐漸釋放。2015年國內封測業銷售額為1，384億元，同比增長10.2%。設計、制造和封測是集成電路產業的核心環節，近年來取得長足進步，在全球的市場占有率逐漸提高，尤其以封測的市場份額最高，達到40%。而半導體設備和材料行業的發展卻沒有跟上節奏。大陸地區每年從海外進口約40億美元的半導體設備和約50億美元的半導體材料，國內的半導體設備和材料產業非常薄弱，2014年大陸地區的半導體設備和材料產值分別為9億美元和16億美元，在全球的市場份額分別為2%和4%，是半導體產業鏈中最薄弱的兩個環節。從全球范圍看，美國、日本、荷蘭是世界半導體裝備制造的三大強國，市場占有率高達93.6%。

圖表12015年全球前十在半導體晶圓代工廠排名及營收規模

近年來我國半導體產業政策支持力度空前

近年來我國半導體產業政策支持力度空前，2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，并制定三階段目標：到2015年，實現集成電路產業銷售收入超過3500億，32/28nm實現規模量產，中高端封測占比達到30%以上，65~45nm關鍵設備和12英寸硅片等關鍵材料進入應用；到2020年，行業銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，部分企業進入國際第一梯隊。2014年9月份正式成立國家集成電路產業投資基金，基金總規模達到1387.2億元。截止目前，大基金已參與投資了近600億的相關產業項目。

全球半導體產業呈現向亞太轉移趨勢

近年來，由于亞太特別是中國地區消費電子市場的崛起，以及人工成本方面的優勢，使得近5年來集成電路產業重心持續向中國轉移。根據美國半導體產業協會數據顯示，亞太地區（不含日本）半導體銷售額從2009年1月的全球占比47.52%提升到2015年5月的60.85%。可以看到近年來亞太區域半導體持續呈現供銷兩旺的局面，全球半導體產業呈現明顯的向亞太地區轉移的趨勢。

根據中國半導體行業協會數據顯示，2014年我國集成電路行業市場規模達到3015.4億元人民幣。受益于中國下游消費電子等產業的高速發展，中國市場過去10年集成電路規模實現了18.65%的復合年化增長率。其中封裝行業市場規模達到1255.9億元人民幣，占集成電路市場規模的41.65%。據賽迪數據2015年集成電路產業銷售收入達到3500億元，年增長率達到18%，繼續保持高速成長。

集成電路投資高峰來臨，巨額項目不斷

根據公開資料及相關報道，近兩年在大陸投資的晶圓生產線，投資總額約800億美元，這還不包括各大封測廠的投資。考慮到未來必然還有新的投資項目，預計未來5~10年內大陸的生產線建設投資規模有望達到甚至超過1，000億美元。未來國內的半導體市場蘊藏著巨大的投資機會。

圖表2近期在大陸投資的晶圓生產線

未來新動力正在醞釀

分析認為物聯網發展將大大增加集成電路的需求，極可能成為未來集成電路產業新動力。未來IC集成電路成本降低，嵌入式系統在飛機、汽車、家電、工業裝置、醫療器械、監控裝置和日用物品等廣泛的物理設備中可以得到應用，這些物理聯網設備系統是物聯網的基礎設施和表現形式。根據ICInsights數據，2014年新增的物聯網接入設備達到4.1億，預計2015年新增的物聯網接入設備將達到5.74億個，從2013年到2018年，整個物聯網產業市場規模將以年復合增長率21.1%的速度高速成長，到2018年物聯網市場規模可達1041億美元。

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