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臺積電大手筆，157億美元打造5nm/3nm芯片生產線

時間：2017-03-20

來源：網絡轉載

導語：據日經新聞報道,據臺積電發言人ElizabethSun稱:“我們已經向政府提出了土地申請,以建設先進的生產線,打造采用3nm和5nm制程工藝的芯片。”該公司在本周三表示,他們計劃投資157億美元構建這兩種新工藝的生產線。

據外媒報道,為了力求獨占iPhone芯片訂單,臺積電已經斥資近160億美元投資生產線,打造全新的3nm和5nm工藝芯片。

據日經新聞報道,據臺積電發言人ElizabethSun稱:“我們已經向政府提出了土地申請,以建設先進的生產線,打造采用3nm和5nm制程工藝的芯片。”該公司在本周三表示,他們計劃投資157億美元構建這兩種新工藝的生產線。

臺積電預計將于2017年初開始生產10nm芯片,緊隨其后的下一代芯片將基于7nm工藝,而5nm和3nm芯片預計最早將從2022年開始量產。另外日經新聞也指出,Intel將于2017年下半年開始生產10nm芯片,三星7nm芯片預計將于2018年晚些時候開始量產,不過這兩家公司當前暫未宣布5nm和3nm芯片的生產計劃。

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