百億級龐大藍海已現(xiàn)，國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。

繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后，世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命迎來新的高潮——物聯(lián)網(wǎng)。萬物互聯(lián)孕育著史無前例的大市場，而要實現(xiàn)這物物互聯(lián)則離不開物聯(lián)網(wǎng)的大腦——芯片。芯片又被稱為微電路、微芯片或者集成電路，主要是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積雖然很小，但卻是計算機及其他電子設備的核心部件。

物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)業(yè)分布及需求規(guī)模

物聯(lián)網(wǎng)芯片并非單一產(chǎn)品，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域極為龐雜，因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯(lián)網(wǎng)。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等，并且這些領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)芯片需求規(guī)模巨大。

1、安全芯片

人們在享受互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來的便利的同時，也不得不面對信息安全的隱患。安全芯片所起的作用相當于一個“保險柜”，將最重要的密碼數(shù)據(jù)都存儲在安全芯片中。根據(jù)安全芯片的原理，由于密碼數(shù)據(jù)只能輸出，而不能輸入，這樣加密和解密的運算在安全芯片內(nèi)部完成，而只是將結(jié)果輸出到上層，避免了密碼被破解的機會。安全芯片支持的密鑰長度種類中最長達2048位，換句話說解開這個安全芯片傳輸出去的數(shù)據(jù)，必須破解2048位密碼。

代表廠商：

國民技術(shù)：公司專注于集成電路和信息安全交叉領(lǐng)域的研發(fā)與設計,以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術(shù)發(fā)展方向,涵蓋IC設計前端至后端全過程技術(shù),產(chǎn)品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信計算及RCC移動支付整體解決方案等多個方向及領(lǐng)域。

華大電子：作為市場占有率中國第一、世界第四的智能卡芯片商，產(chǎn)品廣泛應用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領(lǐng)域。目前，華大電子的安全芯片已實現(xiàn)大規(guī)模商用，可為阿里云等云服務商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片完整解決方案，為機器與云之間的信息安全服務提供保障。這是華大電子繼工業(yè)級M2M安全芯片批量應用在共享單車后，其安全產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)域的再次成功商用。

2、移動支付芯片

物聯(lián)網(wǎng)時代，越來越多的智能自助終端將出現(xiàn)在我們的工作生活當中，而移動支付的普及正是最大推手。目前國內(nèi)移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產(chǎn)品。移動支付芯片主要用于智能手機，因此移動支付芯片的需求主要來自于新增手機以及更新迭代。

代表廠商：

大唐微電子：作為行業(yè)領(lǐng)先的自主信息安全芯片提供商，大唐微電子早在2015年就推出了可穿戴設備移動支付芯片模塊及解決方案，走在了國內(nèi)芯片廠商的前列。

3、通訊射頻芯片

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。

代表廠商：

新岸線：作為國內(nèi)領(lǐng)先的芯片廠商，新岸線近日推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動機芯片——NR6816。NR6816采用零中頻架構(gòu)，片內(nèi)集成LNA和Pre-PA，接收和發(fā)射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。NR6816芯片是我國首顆研發(fā)成功量產(chǎn)的超寬帶無線射頻芯片，在全球范圍內(nèi)也只有美國ADI公司在今年上半年發(fā)布了同類型芯片。NR6816芯片的量產(chǎn)將極大提升我國在全球5G技術(shù)研發(fā)競爭中的實力。

4、身份識別芯片

身份識別是依靠人體的身體特征來進行身份驗證的一種解決方案。這些身體特征包括指紋、聲音、面部、骨架、視網(wǎng)膜、虹膜和DNA等人體的身份特征，以及簽名的動作、行走的步態(tài)、擊打鍵盤的力度等個人的行為特征。除了已經(jīng)廣泛應用的指紋，近兩年來大熱的人臉識別更是將生物識別推向大眾。由于安全性能強，身份識別已經(jīng)在金融交易、信息安全、社會安全等多個領(lǐng)域高速發(fā)展。

代表廠商：

匯頂科技：作為全球領(lǐng)先的電容觸控芯片、指紋識別芯片及解決方案供應商，匯頂科技在包括手機、平板電腦和可穿戴產(chǎn)品在內(nèi)的智能移動終端人機交互技術(shù)領(lǐng)域構(gòu)筑了領(lǐng)先的優(yōu)勢。先后推出單層多點觸控芯片、應用于Android手機正面的按壓式指紋識別芯片、支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、應用于移動終端的活體指紋檢測技術(shù)LiveFingerDetectionTM、顯示屏內(nèi)指紋識別技術(shù)等。

同方微電子：作為一家無晶圓芯片設計公司，專注于智能卡及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面，廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住證等市場。

國內(nèi)外芯片供應商一覽

隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的高速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)芯片正超過PC、手機芯片領(lǐng)域，將成為未來最大的芯片市場。百億級龐大藍海已現(xiàn)，國內(nèi)外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。目前，包括國外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力，利用自身優(yōu)勢優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)時代，這無疑將加速行業(yè)發(fā)展，推動更多的物聯(lián)網(wǎng)應用成為可能。

下面，本文梳理了目前國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商基本情況。

國內(nèi)外物聯(lián)網(wǎng)芯片提供商一覽圖

國外芯片供應商一覽

英特爾

英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。2014年英特爾發(fā)布愛迪生(Edison)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)設備的微型系統(tǒng)級芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。

高通

高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)。2016年初，高通就率先推出了多模多頻調(diào)制解調(diào)器MDM9206，它可以被看作是一款“全網(wǎng)通”產(chǎn)品。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前在全球商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用中，有上百種設計正在采用這款芯片。高通的產(chǎn)品和業(yè)務正在變革醫(yī)療、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等多個領(lǐng)域。

ARM

Arm作為一家授權(quán)芯片IP的企業(yè)，無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器，Arm都有在技術(shù)上提供支持。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，Arm的芯片技術(shù)主要側(cè)重于運算能力、安全性、兼容多種的通信協(xié)議以及對采集到的數(shù)據(jù)進行基于應用場景上的服務。

AMD

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構(gòu)和顯示技術(shù)的優(yōu)勢，AMD可以很好地滿足物聯(lián)網(wǎng)時代客戶的多樣化需求，其在數(shù)字標牌、醫(yī)療電子和工業(yè)控制領(lǐng)域取得突破。

Samsung

2015年5月12日，在物聯(lián)網(wǎng)世界大會上，三星發(fā)布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型號，包括Artik1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺，其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK云服務和擴大的合作伙伴生態(tài)體系。

今年，標致和三星電子聯(lián)手發(fā)布了“標致本能概念”，這是一款具有互聯(lián)網(wǎng)功能的概念車，代表著標致自主駕駛體驗。這是第一次使用功能性的IoT平臺，即三星ArtikCloud，它將汽車無縫連接到用戶的云端，從而連接到全系列的連接設備，如智能手機，智能手表或家庭自動化系統(tǒng)。這樣，用戶可以從任何支持云的設備與他們的汽車交互。另一方面，概念車可以根據(jù)其他設備調(diào)整其設置。

NVIDIA

NVIDIA是美國一家以設計智核芯片組為主的無晶圓(Fabless)IC半導體公司。目前在GPU加速人工智能、深度學習和云計算方面處于壟斷地位。

今年3月，NVIDIA發(fā)布全新JetsonTX2，將人工智能(AI)運算導入終端設備，搶食智能工廠機器人、商用無人機及各大智能城市中的智能攝影機等龐大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用。

NXP

恩智浦半導體(NXPSemiconductors)是全球前十大半導體公司，創(chuàng)立于2006年，提供半導體、系統(tǒng)解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更優(yōu)質(zhì)的感官體驗。

NXP非接觸式技術(shù)專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設計。從鑒定藥品的無線射頻識別(RFID)標簽到縮短通勤時間的電子票務系統(tǒng)以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。特別是由PNX所共同開發(fā)的NFC近距離無線通信技術(shù)，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務接入方式，因此，內(nèi)嵌NFC功能的移動電話可成為錢包、娛樂中心、旅游指南以及家中的鑰匙。

BroadCom

博通公司(BroadcomCorporation)是全球領(lǐng)先的有線和無線通信半導體公司。身為一家芯片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結(jié)構(gòu)，可為設備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯(lián)網(wǎng)功能，設計新的可穿戴設備，包括智能手表、智能手環(huán)、標簽及信號標、醫(yī)療產(chǎn)品、家庭自動化遠程控制、室內(nèi)環(huán)境監(jiān)測設備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產(chǎn)品。

Atmel

Atmel公司為全球性的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)，致力于設計和制造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻(RF)元件。

Atmel主要集中設計邊緣節(jié)點，該邊緣節(jié)點的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用于智能化城市的工業(yè)設備和基礎架構(gòu)，從而向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)提供支持。幾乎有數(shù)百個智能設備應用具備傳感和連接功能，但大多數(shù)邊緣節(jié)點會使用一組熟悉的構(gòu)建塊，該構(gòu)建塊結(jié)合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟件。

Marvell

作為全球領(lǐng)先的存儲、通信和消費電子整合式芯片解決方案提供商，在IoT領(lǐng)域，Marvell有完整的無線產(chǎn)品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產(chǎn)品和方案被廣泛應用在各種各樣的產(chǎn)品中，為物聯(lián)網(wǎng)萬物互聯(lián)互通提供了優(yōu)秀解決方案。

Cyress

Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商，其中文名稱為——賽普拉斯。在數(shù)據(jù)通信、消費類電子等廣泛領(lǐng)域均提供芯片解決方案。

在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A，助力物聯(lián)網(wǎng)騰飛。

國內(nèi)芯片供應商一覽

中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。中芯國際提供包括CIS晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝(TSV-CSP)及測試在內(nèi)的一站式服務。

2014年8月，中芯與華大電子推出國內(nèi)第一顆55納米智能卡芯片，采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)平臺，成功導入中國移動、中國聯(lián)通及部分海外運營商實現(xiàn)批量生產(chǎn)。中芯通過自主研發(fā)的38納米NAND技術(shù)，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術(shù)平臺，這些成熟技術(shù)的優(yōu)化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

華虹宏力

作為嵌入式非易失性存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)導企業(yè)，華虹宏力已在智能卡和物聯(lián)網(wǎng)方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOSFlash和SuperFlash技術(shù)，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻(RF)兩個衍生工藝平臺。同時擁有一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平臺解決方案。

從2003年開始介入智能卡市場，華虹宏力就一直在對技術(shù)不斷升級完善，挑戰(zhàn)著加工工藝、質(zhì)量控制、檢測技術(shù)的極限水平。目前，華虹宏力是全球領(lǐng)先的智能卡IC代工廠商。

臺積電

臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè)。

臺積電共同執(zhí)行長魏哲家表示，臺積電全力搶進物聯(lián)網(wǎng)商機，以無人車、醫(yī)療健康及智慧家庭為主，將成半導體成長三大動力。

海思

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心。

作為國內(nèi)IC巨頭的海思下一目標已全力瞄準物聯(lián)網(wǎng)。目前已經(jīng)在上海成立IoT開放實驗室，預計2017年推出NB-IoT新款芯片，與臺積電工藝制程開展合作。同時，海思也全力部署智能城市NB-IoT應用，從芯片到模塊與系統(tǒng)應用整合，全力跨入智能城市物聯(lián)網(wǎng)應用。

目前，海思鎖定ofo、摩拜單車企業(yè)展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯(lián)網(wǎng)芯片市場。共享單車平臺ofo宣布，將在單車上安裝華為研發(fā)的NB-IoT芯片及設備以接入電信網(wǎng)絡。

海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡、固定網(wǎng)絡、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區(qū);在數(shù)字媒體領(lǐng)域，已推出SoC網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

展訊

展訊通信有限公司隸屬紫光科技集團有限公司(“清華紫光集團”)，致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產(chǎn)品的手機芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標準。同時，展訊與阿里巴巴YunOS聯(lián)手打造了符合IoT國際標準ID的IoTYoC云芯片，基于該芯片開發(fā)出安全可信低門檻的IoT接入平臺--銳連(Spreadlink)開發(fā)平臺，優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，幫助客戶快速推出創(chuàng)新性的產(chǎn)品，此外雙方還將共同推出YoCIoT安全白皮書，構(gòu)建中國IoT安全生態(tài)圈，正好抓住了即將爆發(fā)的前景廣闊的IOT市場。

華潤微

華潤微電子矢志成為中國內(nèi)地領(lǐng)先的模擬半導體公司，利用中國在全球制造業(yè)中的顯著地位及其蓬勃發(fā)展的國內(nèi)市場，華潤微電子已成為中國消費類電子行業(yè)中主要的模擬集成電路及分立器件供應商。

聯(lián)發(fā)科

臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，物聯(lián)網(wǎng)將會是市場未來關(guān)注的焦點，也是聯(lián)發(fā)科往后將持續(xù)聚焦發(fā)展的重點，聯(lián)發(fā)科已推出相關(guān)晶片平臺，并積極發(fā)展穿戴式、智慧家庭、醫(yī)療、汽車和無人機等應用;同時也將持續(xù)透過MediaTekLabs支援全球的開發(fā)人員社群。

聯(lián)芯科技

聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團在集成電路設計板塊的核心企業(yè)，專業(yè)從事2G，3G，4G移動互聯(lián)網(wǎng)終端核心技術(shù)的研發(fā)與應用，提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯(lián)芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業(yè)應用終端等產(chǎn)品提供核心芯片平臺及解決方案，產(chǎn)品形態(tài)覆蓋智能手機、平板電腦、數(shù)據(jù)類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產(chǎn)品。

2017年，聯(lián)芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業(yè)市場、物聯(lián)網(wǎng)市場為主的三大領(lǐng)域及相關(guān)市場，同時依托于大唐電信集團的優(yōu)勢資源，將芯片設計和晶圓制造結(jié)合，形成虛擬IDM業(yè)務模式。

小結(jié)

對于許多不同的應用來說，物聯(lián)網(wǎng)是一種包羅萬象的應用。在一個通用版本的基礎上，還會根據(jù)行業(yè)的具體需求加上一些特殊的設計，因此高度定制化成為了業(yè)界的常態(tài)，這就意味著作為核心大腦的物聯(lián)網(wǎng)芯片在發(fā)展中將面對諸多挑戰(zhàn)。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展尚處于較早階段，隨著競爭者陸續(xù)加入，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將會形成一個百舸爭流的局面，誰會最終占得一席之地，我們將拭目以待。