SEMI公布最新BillingReport，2018年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為23.6億美元，比去年12月最終數(shù)據(jù)的23.98億億美元相比下降1.4%，但相較于去年同期18.6億美元成長(zhǎng)27.2%。
SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)將延續(xù)去年的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額已連續(xù)3年維持正成長(zhǎng)。
SEMI表示，2017年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額最終值為23.98億余美元，較去年11月的20.52億元大增，呈現(xiàn)強(qiáng)拉尾盤之態(tài)勢(shì)，年增率達(dá)28.3%。2018年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為23.6億美元，年增率仍高達(dá)27.2%，為今年北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額再創(chuàng)新高有強(qiáng)勁的開始。
SEMI稍早發(fā)布去年半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破4,000億美元，年增20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng)歷史紀(jì)錄，設(shè)備和材料廠也同歡。SEMI看好成長(zhǎng)可延續(xù)至2019年，預(yù)估2019年半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)5,000億美元，半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)值也將再創(chuàng)連四年成長(zhǎng)的紀(jì)綠。
SEMI預(yù)估，今年相關(guān)晶圓廠建廠支出將達(dá)130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設(shè)備支出會(huì)很可觀。今年設(shè)備采購(gòu)金額將由去年的560億美元增至630億美元。
材料端部分也帶動(dòng)硅晶圓漲價(jià)，去年平均報(bào)價(jià)漲幅17%，主要由12吋硅晶圓帶動(dòng)。SEMI表示，即使硅晶圓售價(jià)上漲一倍，也才回到2011年的水準(zhǔn)。
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