聯發科技推出旗下中高端手機芯片HelioP60，該芯片是聯發科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示，內建P60的手機會在四月份陸陸續續上市，目前聯發科和多家技術廠商合作，研發基于P60的人工智能應用。
聯發科官方宣稱，HelioP60相較去年發布的P23處理器，性能提升了70%，執行大型游戲時功耗降低25%。HelioP60芯片共有八顆核心構成，其中包括四顆CortexA73大核和四顆CortexA53小核心，最高主頻為2.00GHz。
官方公布了P60的跑分數據，多核分數為5871，單核分數為1524，基本上和驍龍660處理器的跑分持平。
功耗方面，聯發科表示，P60采用的12納米工藝讓這顆處理器的功耗表現接近竟品10納米工藝芯片的表現。
拍照方面，HelioP60采用三核ISP+雙核APU構架，它支持3200萬像數攝像頭、30fps視頻拍攝或者2400萬像素+1600萬像素雙攝像頭的硬件組合。拍照性能相比上一代處理器P30提升了兩倍，在人臉識別、自動對焦等方面的處理上更加精準。另外，這顆處理器支持RAW格式拍攝和實時背景虛化拍攝。
和華為麒麟芯片不同，P60并沒有內置獨立NPU人工智能單元，而是采用自家的NeuroPilotAI技術。這項技術能夠協調CPU、GPU和APU之間的運作。另外，P60搭載了多核APU，一顆核心進行人臉偵測、背景虛化同時，另一顆來處理HDR合成等功能，二者同時進行。
目前聯發科已聯合多家廠商在HelioP60平臺開發AI應用。比如騰訊安全團隊利用AI學習的特性，增強對手機病毒的檢測能力；天天P圖利用HelioP60平臺研發拍照美顏；還有商湯科技、曠世科技、虹軟等多家廠商在人臉識別、拍照等方面進行研發。
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