【中國傳動網 市場分析】 創新始于危難之中

近期，通過中興事件，大家都知道了集成電路和芯片是中國制造業的痛點。實際上，中國集成電路企業在2005年到2015年是非常艱難的。全國全行業集成電路企業2005年到2015年的研發投入不及美國一個公司。從2010年開始，整個產業環境，尤其是金融危機的沖擊，整個行業對于前瞻性的技術、先導技術的開發陷入困頓。當時，國內封測行業龍頭企業有長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等。這些企業的掌舵人決定聯合打造一個新公司，走自主創新之路，打造行業共性技術研發平臺。2012年9月，由多家封測行業龍頭企業共同投資的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司（下稱華進）正式成立。

我們深知創建產業共性平臺的重要性，也深知科研產業化過程中存在的問題，比如很多大學研究所的技術做得很辛苦，然而企業卻未必用得到這些技術；科研人員和企業家之間會有理念上的不同，導致科技技術時常不能順利地轉換成生產力。為了縮小理念上的差距，同時也基于封裝產業的戰略地位和產業鏈整合的需求，考慮到技術的復雜性和研發投資的巨大，華進半導體建立了后摩爾時代產業協同創新平臺。該平臺充分吸收了大學科研力量，與中國科學院大學、南京大學、東南大學、上海復旦大學、交通大學、北方工業大學等高校合作，增進校企融合，成為人才培養的基地，為產業輸送適配人才。

可以看到，我們的合作伙伴很多都是極具競爭力的，比如說像華為、中科、航天集團、中電集團以及其他科研院所。華進自成立伊始就得到資金和技術上的支持，所以華進也把為行業輸送人才、研發共性技術作為使命。2015年開始，依據建設制造強國戰略開始打造國內行業的共性技術研發中心、制造業創新中心，我們成為江蘇省先進封裝和系統創新中心。目前，我們也是發改委高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室，國內規模最大的國產封測裝備和材料驗證基地。實際上，我們與上海集成電路制造業創新中心、大連集成電路封裝裝備和武漢存儲器設備等公司合作，希望把半導體封裝先導技術做到先進水平，趕超歐美國家。

創新組織能力培養

企業領導者通常都會注重盈利模式，以使創新中心持續發展下去，我們也不例外。對華進來說，半導體封裝先導技術創新中心是自發形成的，創新中心有來自多方面的助力，如股東、大學研究院所，國家的各級領導單位包括科技部、工信部、發改委和江蘇省經信委、科委，還有江蘇省產業技術研究院的支持。沒有他們的支持，華進就無法取得今天的成績。為了形成可持續發展能力，華進注重了商務能力、平臺能力、資源能力、團隊能力、技術能力等。在這幾種能力的培養過程中，我們已經成功打造了系統集成封裝中國產業化的研發平臺，通過6年的努力，創新中心的橫向銷售達到了1.8億元。這些年我們在促進產業鏈方面的累計銷售額超過30億元，衍生孵化了多家企業，每年平均服務300多家企業。既有像英特爾、華為這樣的大企業，也有中小微企業。

創新環境建設的思考

創新中心本身就有創新的概念。那么創新的要素有哪些呢？

創新元素里面，好奇心是非常重要的。對集成電路和芯片產業來說，知識創新和技術創新非常重要。15年前，我和太太在國外買電視的時候，當時電視還很笨重。我太太就說，你做微電子的，什么時候把電視做成可以像畫那樣卷起來拿走就好了。15年過去了，現在柔宇科技就實現了這樣的夢想，這里的關鍵技術就是柔性技術。這種創新需要有好奇心。

創新需要不走尋常路，如果走老路就不是創新。2018年中國的未來科學大獎頒給了臺積電的林本堅。他不同尋常的想法使得三星、英特爾等30多億的投入成為泡沫。

林本堅是臺積電的傳奇人物，專注于半導體制程中的微影技術研發。2002年，他研究出以水作為介質的193納米浸潤式微影技術（ImmersionLithography），改變了半導體產業以干式微影（以空氣作為介質）作為主流的傳統。他本人也因此成為中國臺灣“中央研究院”第一位產業界出身的院士。193納米浸潤式微影技術讓摩爾定律得以延續，也協助臺積電一下躍進了三個技術梯次，取得產業上的優勢地位。這就是不走尋常路的例子。

只有創新的思想和想法還遠遠不夠，還需要創業者大膽心細。有一句話說，沒有行動的愿景是白日夢，沒有愿景的行動是噩夢。這是我們對創新的理解。

華進半導體的愿景是建設國際半導體封測領域中具有影響力的研發中心，立足于我國集成電路和電子制造產業特色，在主流技術和產業發展上趕上和部分超越國外先進水平；并通過多種方式，形成可持續發展能力和成套技術轉讓能力，持續支撐國內封測產業技術升級，引領國內封測產業技術發展；結合上下游產業鏈的需求，把研發中心建設成為行業共性技術研發平臺、產業孵化和人才培養基地，成為國際一流的研發中心。

我們在集成電路產業基礎創新能力方面已經有了長足的進步，我國在10納米以下制程有了在全球半導體行業追趕國外先進技術的空間，而國內半導體市場需求龐大，提高自給率勢在必行，這也是華進的機遇。但是如果沒有宏觀政策的支持，沒有市場需求，沒有遠景規劃，產業基礎創新能力也還是水中月、鏡中花。我們希望在整個集成電路半導體封裝先導技術方面能夠有更好的創業環境，使得中國的集成電路半導體封裝先導技術獲得更好的發展。