IPC—國際電子工業聯接協會?新發布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革。
此報告來自全球74家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數據，OEM公司對新興技術的應用，還有對未來五年的行業預測，全文213頁。
OEM公司對新興技術的應用數據顯示超過一半的公司正在采用物聯網技術，四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年，預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神經網絡實現人機交換。
有趣的是盲孔技術有區域差異，盲孔在北美和歐洲的OEM企業中應用的比亞洲企業普遍。采用疊層導通孔技術的PCB企業在亞洲比較普遍，全球范圍內采用疊層導通孔技術的PCB企業越來越多，有代替交錯孔的趨勢。亞洲PCB企業率先采用印刷電子技術，預計到2023年會在全球范圍內看到增長。
報告中有關PCB板的數據包括厚度、層數、密度、線寬和間隙、通孔孔徑、縱橫比、I/O節距、孔設計、盲孔和埋孔、熱特性等，剛性板、撓性板、金屬基板的材料，損耗和表面處理等，采用埋入元器件和芯片封裝技術的應用情況，印刷電子技術和3D印刷及電子織物技術等。參與調研的企業還提交了合規及技術難題及趨勢的看法。另外，報告中的數據按照區域分為兩類：北美和歐洲一類、亞洲一類，按產品分為固定安裝和移動的兩類。
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