日本經濟產業省7月1日宣布，決定從7月4日起，將限制對韓國出口日本半導體核心上游原材料、智能手機及電視等顯示屏的核心原材料。

業內人士認為，這些關鍵材料的限制將波及韓國兩大核心產業——面板和半導體，影響三星、SK海力士、SDC、LGD等韓企相關業務，對韓國經濟產生重大打擊。

具體而言，日本擬限制三種關鍵材料：

1、含氟聚酰亞胺，OLED顯示器部件使用，用于制造可折疊屏；

2、高純度氟化氫，在集成電路制造中用于蝕刻硅片；

3、光刻膠，在集成電路制造中將電路的構造轉移到半導體基底。

此前日本對韓采取了出口手續簡化的優待措施，但如今日本擬在7月4日將韓國剔除出白名單外。這意味著日本供應商今后向韓方出口相關材料，每一項合同都得申請，獲得批準后才能進行貿易。

另有媒體稱，審查時間預計要約90天。

韓國產業通商資源部長官成允模1日表示，韓國將就日本限制對韓出口采取應對措施，包括訴諸世貿組織。

日本政府發布對韓出口管制文件

今日，日本經濟產業省（METI）發布了《關于對大韓民國出口管制運作的審查》文件。

文件表示，日本經濟產業省從適當實施基于外匯和對外貿易法的出口管制（以下稱“外匯法”）的角度，對韓國實行嚴格的出口制度。

出口管制制度建立在國際信任關系的基礎上，但經有關部委和機構審查后，不得不說日韓之間的信任關系受到嚴重損害。

在這種情況下，在與韓國的信任關系下難以進行出口管制，并且由于出現了與韓國有關的出口管制不適當的案例，適當的出口管制是有必要的。

從實施的角度來看，日本將運行嚴格的系統如下：

1、審查韓國的出口管制類別

從今天（7月1日）開始，為了審查有關韓國的出口管制類別，對于修訂韓國將從第3號外匯法案出口貿易管制法令第3號（所謂的“白色國家”）刪除韓國的條例持開放態度。

2、從綜合出口許可證切換到特定項目的特定出口許可證

從7月4日起，向韓國出口含氟聚酰亞胺、光刻膠、氟化氫以及轉讓與之相關的制造技術（包括與制造設施出口有關的制造技術）均不包括在綜合出口許可證制度范圍內，日本將單獨申請出口許可證的申請并進行出口審查。

原因：報復韓國不斷討要戰時賠償

盡管日方稱是因為兩國互信關系受損，緊張局勢升級，導致他們做出這一決定。

但據《日經亞洲評論》和路透社報道，這一貿易制裁舉措是日本為了報復韓國不斷向日本討要戰爭時韓國勞工的賠償。

據報道，日韓政府高層在G20峰會上針對“二戰”勞工賠償事件再次進行了談判，但是雙方沒有談攏，導致日本采取對韓國出口限制的措施。接下來，日本公司在向韓國出口物品時需要獲得日本政府相關部門的許可。

去年，韓國大法院判決在1910年至1945年二戰期間被日強征的韓國勞工勝訴，凍結日企在韓資產并要求賠償，導致日韓關系再次降溫，日韓多起經合活動被暫停。之前報道稱，日本經濟界正因政治問題討論向韓尋求報復措施。

對于日韓經合活動摻入政治問題，高麗大學教授金永根指出：“政治和經濟問題本應分開對待，但是連負責經濟政策的日本經濟產業省都開始出面，這才是問題的核心”。金永根表示，“在韓國大法院作出強制征用判決后，之前一直冷靜的日本官員似乎也開始感情用事”。

據了解，或許正是因為這種認識，日本財界已經開始討論起了對韓具體的報復方案，其中包括關稅政策以及原材料、零部件出口延遲等措施。

或將嚴重打擊韓國半導體和面板業務

對此，韓國企劃財政部，部長洪楠基在當地時間07:30主持會議，討論日本將對部分科技材料實施出口限制的計劃。產業通商資源部部長成允模將在今天（7月1日）另外的會議后發表聲明。產業部將于今天下午與出口商舉行另一次會議。

成允模在出口情況檢查會議上表示，當天上午有關部門召開部長級會議，就當前情況和應對措施進行了討論，政府將根據國際法和國內法，采取包括訴諸世貿組織在內的應對措施。

他指出，限制出口不僅違背世貿組織基本原則，也違反《二十國集團領導人大阪峰會宣言》強調的各方致力于實現自由、公平、非歧視性、透明、可預見、穩定的貿易和投資環境并保持市場開放的精神。

韓聯社報道稱，這并非全面禁止出口，只是加強程序，眼下韓國業界不會有太大損失，但也不能排除隨著韓日關系的發展，狀況進一步惡化的可能性。

一位韓國業內人士在接受韓聯社的電話采訪時表示，“日本政府指定的限制出口的三個品種是生產半導體和顯示器面板所必需的材料。韓國對日依賴度較高，因此出口限制帶來的打擊將非常大。”

由于韓國半導體、顯示器產業所占的韓國GDP比重原本就很大，一些韓國專家們擔心此事件會對韓國經濟造成更大沖擊。

如果韓國不能及時尋找到替代進口國家，此事件將直接對韓國顯示半導體產業產生重大影響，同時也將波及三星、LG的客戶——蘋果、谷歌、華為、OPPO、vivo、索尼等。

不過，也有人認為，日本限制對韓國產業中長期來看是好事。

韓國KTB投資證券研究員金陽（音）表示，由于目前半導體和顯示器處于供應過剩局面，因此制造企業將以此次事件為契機耗盡過剩庫存的同時，還將以限制規定導致生產出現差池為借口，今后可以加強對日本企業的價格談判力度。

他還稱，半導體、顯示器制造企業今后可能會增加韓國國內生產材料的比重，因此，韓國國內生產企業也將獲得利益。相反，日本的原材料企業必然會遭受直接打擊。韓國是全球存儲器生產設備(CAPA)占有率高達53%的世界最大的原材料市場，但目前東芝、夏普等日本企業還沒有余力擴大占有率，因此，此次限制規定的嘗試被認為是日本的自找苦果。

日本低調制霸半導體材料

日本敢用三種材料去制裁韓國，是因為它在這些材料的市場上都處于絕對支配地位。

盡管日本在芯片設計等領域日漸失勢，但日本半導體供應鏈仍為全世界提供超過1/2的半導體材料和1/3的半導體制造設備。智東西曾對此做深入報道（日本半導體60年興衰史！從王者跌落神壇，卻靠兩樣東西制霸全球）。

據了解，日本占全球含氟聚酰亞胺總產量的90%，全球半導體企業70%的氟化氫材料都從日本進口。而韓國三星電子、LG和SK等廠商所需的大多數氟聚酰亞胺和高純度氟化氫都是從日本進口。

全球半導體行業涉及光阻材料的核心技術主要被日本和美國企業所壟斷，合占市場份額約95%，其中，日本合成橡膠公司JSR是全球最大的光刻膠生產商，另外信越化學、TOK、三菱住友均處于行業領先地位。

一旦制裁生效，韓國買家很難在市場上找到其他替代的供應渠道。

因此，當日本對韓國進行出口管制時，韓國面板企業和半導體企業必須尋找另一個進口國家。

業內人士認為，日本限制關鍵材料出口韓國，波及，將影響SDC、LGD、SK海力士、三星半導體等韓國企業的相關業務，對韓國經濟產生重大的影響。

這一消息也使得三星在上午中段下跌了0.74％，其中LG電子下跌了2.52％。

野村證券的半導體分析師CWChung表示，任何延遲都會對半導體生產產生“重大影響”，因為公司很難將芯片的“配方”快速調整為其他來源的材料。

同時他指出，芯片生產的任何重大中斷也會導致價格飆升。

“所有損害最終將轉移給客戶和消費者。美國和中國政府對此不會感到高興。“CWChung說。

對中國的影響？

根據日本貿易振興機構統計，在進駐亞洲大洋洲的日本企業中，預計2018年實現盈利的企業所占比例最高的是韓國，達到85%。中國為72%，泰國為67%。

自由貿易對日本同樣至關重要。如果日本政府采取限制出口或征收高額關稅等對抗措施，不僅韓國會受沖擊，日本自身也會受影響。

日本半導體相關原材料廠商的高管擔憂道：“日韓的產業屬于水平分工關系。韓國倒下了，日本也會倒下，而且還會對全球供應鏈造成嚴重影響”。

有分析師指出，盡管整體市場出現反彈，但在公布后，日本抵制制造商的股票在某些情況下暴跌超過3％。

但也有人認為，日本此舉對于中國顯示和半導體產業相關企業是件好事。

目前除了韓國外，只有中國廠家能大規模生產OLED屏幕，如果日本禁供韓國，那么它要消耗產能的一個較直接的途徑就是轉向出口中國。

現在正值中日外交友好時期，這對國內京東方，華星，天馬、維信諾等廠家可能會是一大利好。

但值得警惕的是，假設這三種關鍵材料是對我國限制出口，我們同樣沒有還手之力。

高純度氟化氫用于集成電路（IC）和超大規模集成電路(VLSI）芯片的清洗和腐蝕,是微電子行業制作過程中的關鍵性基礎化工材料之一。

目前，其高端市場也被日本占領，UPSS級別是目前最先進的級別，國內僅多氟多能生產和大規模應用。

光刻膠領域，核心技術KrF（248nm）和ArF（193nm）主要被日本和美國企業所壟斷。

國內光刻膠還處于從中低端向高端逐步過渡的時期，基本掌握g線（436nm）和i線(365nm)光刻膠技術，而光KrF目前僅小批量在中芯國際通過驗證，ArF尚在起步研發中。

國內光刻膠若想突破高端光刻膠技術壁壘，依然道阻且長。

芯片半導體產業的全球博弈

半導體是整個電子產業的心臟。從美國斷供中國、日本原材料限制出口韓國看，全球芯片半導體產業的博弈已經涉及到各個國家的經濟命脈。

目前而言，美國是當之無愧的半導體霸主，擁有90多家半導體上市公司，覆蓋設計、制造、設備、材料、封測等全產業鏈，一個硅谷就坐擁全球最強的半導體天團。

日本半導體產業看似在近二三十年間明顯衰落，從DRAM領導者逐漸走下神壇，被美韓兩國壓制，日本Fabless和IDM企業的影響力也越來越小，但日本長期把控14種關鍵半導體材料超過一半的市場份額，有10種半導體設備的市場占有率超過50%。

韓國在全球DRAM內存芯片市場高居榜首，三星和SK海力士合力幾乎壟斷了全球三分之二的市場份額。日本、美國、歐洲的半導體設備和材料屬于第一梯隊，我國和韓國則相對次之。

我國擁有最大的半導體應用市場，同時以海思為代表的IC設計企業正在躋身全球半導體排行榜中更高的位置，以長江存儲和合肥長鑫為代表的存儲大廠也正在奮起直追，但我國大陸在半導體制造、設備和材料方面的缺口仍然較大，臺灣則在制造和封測方面優勢相對明顯。