CINNO Research產業資訊，導電油墨業務本來就是多種多樣的，這使該行業一次又一次煥發青春，并在產品生命周期的各個階段保持相關性。但是，這種多樣性給全球許多大型和小型企業帶來了市場細分，評估和優先級挑戰。

　　應用5G領域

　　我們收到許多有關5G導電油墨機會的咨詢。這里有幾個有趣的機會。首先在于濾波器技術，當前的濾波器技術將需要擴展以滿足6GHz以下5G的要求，而毫米波5G將無法滿足要求。各種各樣的候選物正在出現，例如PCB或陶瓷上的微帶以及多層LTCC濾波器。后者在mmWave處提供合理的濾波器特性，同時保持較小的占地面積，這對于mmWave5G實施至關重要，在該實施中，將使用較大的緊密間隔的天線陣來增加增益并形成波束。現在還處于初期，但如果能夠在大批量生產中實現嚴格的公差，多層LTCC似乎是潛在的領先者。這將轉化為大量粘貼機會。另一個重要的機會在于高導熱的芯片附著漿料，例如金屬燒結或高負載環氧樹脂。RFGaN功率放大器（PA）可能會上升，因為當前的LDMOS技術將難以在所需的頻率下工作，即使在6GHz以下的5G頻率下也是如此。這種趨勢將一直持續到天線陣列足夠大以允許使用硅基技術的地步。GaN通常使用金基焊料（例如AuSn）進行附著，但是燒結模頭附著或金屬（例如Ag）填充環氧樹脂可以實現出色的性能。結果成本較低。確實，領先的制造商已經對這種AnSu替代技術進行了認證。因此，這是一個增長機會。

　　當然，還有更多的機會。特別地，最小化高頻下的傳輸損耗既需要低損耗材料，又需要最小化距離。為了實現后者，可能會將更多功能集成到一個軟件包中。這將增加對保形EMI屏蔽和封裝內分隔的需求。以噴涂和噴墨為基礎的方法正在出現，以取代閥座濺射。我們將在下面對此進行詳細介紹。

　　應用汽車領域

　　汽車行業已成為導電油墨供應商的重要目標市場。傳統的應用包括印刷的除霜器，特別是在后窗玻璃上。這是一項成熟而顯著的業務。這里的主要趨勢是實施透明高效的大面積加熱，以消除可見的除霜器線。在這里，印刷金屬網是一個很好的選擇，并且已經通過了認證過程。此外，透明加熱還可以有其他應用，特別是在高度自動化和自動駕駛中使用的感知傳感器除霜時，例如照相機或激光雷達。

　　此外，座椅加熱器也是一個顯著的市場，具有充足的增長空間。印刷后的熱量會在車輛內部進一步膨脹。印刷的占用座位傳感器和其他印刷的傳感器也是存在巨大潛力的現有機會。

　　電動汽車和電力電子設備

　　此外，電動汽車的出現是一個增長機會。打印機正在開發大面積的電池組加熱器，以幫助調節電池溫度，尤其是在寒冷的環境中。重要的是，金屬燒結管芯粘貼漿料已經在EV電力電子設備中商業化。這種趨勢將繼續迅速發展，因為更高的功率密度（部分由向寬帶半導體過渡的增長推動）使工作溫度超出了許多焊料的能力。的確，這里的競爭非常激烈，許多金屬燒結材料供應商都在進行創新，以提供可替代的外形尺寸，較短的燒結時間，無壓燒結，較高的導熱性等。這是一個有趣的領域，將對其進行詳細分析在報告中。

　　當然，汽車還有其他機會。模內電子（IME）用于開發內部和外部零件，但是我們將在后續文章中介紹IME。LTCC（低溫共燒陶瓷）長期以來一直是一種常見的板技術，特別是對于ECU，齒輪控制，ABS控制器，線控轉向等。最后但并非最不重要的是，電致變色玻璃甚至有機會在電池EMI屏蔽中。

　　電子封裝和保形金屬化

　　這種趨勢涉及多個方面。氣溶膠印刷已在手機直接天線生產和類似產品中獲得一定的普及。這打開了單分散納米顆粒的市場。5G的興起可能會使此類設計面臨風險。此外，一些產品已經到了周期的盡頭。因此，決定性的問題將是氣霧劑能否在手機天線之外找到新的應用。

　　保形EMI屏蔽是一個大趨勢，它將在未來幾年加速發展。在這里，我們看到了從低成本但笨重的基于蓋子的板級屏蔽到薄的保形封裝級屏蔽的過渡。這種趨勢并不完全是新趨勢，最早采用該技術的公司之一就是2015年AppleWatch上的應用處理器。如今，手機中的許多組件都具有共形的EMI屏蔽。通常，最常見的元素是WiFi，藍牙和其他RF前端模塊。NAND存儲器上的保形涂層很少見，但正在增加。

　　濺射是這里根深蒂固的過程。它得益于經過驗證的資本支出和沉沒的資本支出。但是，考慮到需要降低濺射速度以獲得對環氧模塑化合物的良好粘合性，它可能沒有最高的單位每小時（UPH）速率。這種方法使用SUS-Cu-SUS結構，因此在材料清單上輕便。取而代之的是，由于需要多個濺射工具，因此機器成本很高。

　　現在出現了多種基于墨水的替代方法。噴涂是一種選擇。在此，該過程是非真空的。墨水成分和顆粒形態確實很重要。這里的厚度為3-6um，并且獲得了良好的側面和頂部厚度均勻性。基于噴墨的方法是新穎的。它使用通過曝光激活的無顆粒墨水。在這里，不會有噴嘴堵塞。供應商建議他們在1-2um的厚度下達到足夠的屏蔽效果，在10mm2封裝上的UHP達到12k。在這兩種方法中，Capex的成本都很低，使得該技術可用于所有形式的OSAT和較低價值的IC及其應用。從長遠來看，這可以增加銷量。

　　通常，基于墨水的方法只能部分整合地覆蓋包裝，而使某些區域沒有暴露。此外，噴射還可用于填充為隔離包裝內的零件而創建的溝槽，從而導致包裝內分隔。這是一個至關重要的屬性，尤其是在考慮了對5G重要的封裝天線設計時。

　　應用光伏領域

　　這仍然是全球焙燒型糊劑的最大市場。這是不可替代的市場數量。實際上，自2014年以來，光伏市場一直在向前發展，規模翻了一番還多。確實，預計2019年全球安裝量將超過114GW。但是，對于糊劑或粉末供應商而言，這不是一個容易的市場。在這里，價格壓力巨大，性能優勢是暫時的和短暫的。只有擁有大型且完善的生產線的人才能參加。