另外，市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估2021年全球IC銷(xiāo)售將首度突破5,000億美元大關(guān)、來(lái)到5,020億美元的新高紀(jì)錄，2023年將站上6,000億美元，5G及人工智慧(AI)將是主要成長(zhǎng)動(dòng)能。
SIA代表98%的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及將近三分之二的非美國(guó)半導(dǎo)體廠，每月都會(huì)公告全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售金額，而5月銷(xiāo)售金額衝上436億美元，與4月的419億美元相較約成長(zhǎng)4%，與去年同期346億美元相較年成長(zhǎng)率達(dá)26%。
SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示，5月份全球半導(dǎo)體需求維持高檔，所有主要地區(qū)市場(chǎng)買(mǎi)氣均出現(xiàn)年增和月增。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)5月的三個(gè)月移動(dòng)均值出貨量高于史上任何月份，代表半導(dǎo)體生產(chǎn)激增及出貨強(qiáng)勁，以滿足持續(xù)高漲的需求。
根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)，5月份中國(guó)仍全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)，銷(xiāo)售金額月增5.4%達(dá)155億美元，與去年同期相較約成長(zhǎng)26.1%。亞太及其它地區(qū)位居第二大市場(chǎng)，銷(xiāo)售金額月增2.6%達(dá)120億美元，與去年同期相較成長(zhǎng)30.9%。
至于北美地區(qū)則是第三大市場(chǎng)，銷(xiāo)售金額月增5.9%達(dá)89億美元，與去年同期相較成長(zhǎng)20.9%。總體來(lái)看，5月份各地區(qū)的銷(xiāo)售金額成長(zhǎng)幅度均達(dá)20%以上，而歐洲地區(qū)銷(xiāo)售年增率最高達(dá)31.2%，業(yè)界認(rèn)為應(yīng)是與車(chē)用晶片強(qiáng)勁需求有關(guān)。
再者，IC Insights最新預(yù)估指出，在5G及AI的應(yīng)用激增驅(qū)動(dòng)下，包括智慧型手機(jī)、個(gè)人電腦、智慧電視及家電、車(chē)用電子等晶片都呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，預(yù)估2021年全球IC銷(xiāo)售金額將首度突破5,000億美元大關(guān)、來(lái)到5,020億美元的歷史新高，2023年銷(xiāo)售金額將站上6,000億美元、來(lái)到6,402億美元的新高紀(jì)錄。
IC Insights預(yù)期，在5G、AI、深度學(xué)習(xí)、虛擬實(shí)境、資料中心、云端運(yùn)算伺服器、汽車(chē)及工業(yè)等應(yīng)用激增驅(qū)動(dòng)下，未來(lái)幾年全球IC市場(chǎng)銷(xiāo)售金額可望持續(xù)不斷成長(zhǎng)，因此預(yù)估2020～2025年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)10.7%。
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