金升陽自2020年推出集成系統集成封裝(Chiplet SiP)的第四代總線接口產品以來，市場(針對R4系列)用量持續上漲，同時對產品也提出了多樣性需求。為滿足用戶實際應用體驗，金升陽重磅推出國產化高性價比、側壁沉銅封裝的全雙工485/422模塊產品 TD(H)541S485S-F系列新品。
一、可同時雙向傳輸的全雙工通訊
半雙工是指在數據傳輸過程中，允許數據在兩個方向上傳輸，但是在同一時刻，只允許數據在一個方向上傳輸，例如對講機。而全雙工則是在數據傳輸過程中，允許數據同時在兩個方向上傳輸，例如打電話。全雙工對比于半雙工最大的優勢在于其傳輸模式可用于點到點的連接，同時不會發生沖突。
金升陽基于現有的半雙工產品(TD541S485H)，拓展開發可滿足多種雙工通信使用的，以TDH541S485S-F為代表的全雙工新品，可同時兼容應用于半雙工和全雙工通訊，為客戶提供靈活的設計選型。
二、國產化全雙工485/422產品
在全球缺芯、國產化兩大背景之下，如何助力客戶達成國產化目標，成為了金升陽義不容辭的責任。金升陽打造多款可兼容替代國外主流型號的雙工產品，以TD(H)541S485S-F為例，產品核心特點如下：
●超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-20封裝)
●兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側壁沉銅封裝
●集成5V高效隔離電源
●隔離耐壓高達5000VDC
●超高通訊速率：20Mbps
●CMTI：>25kV/μs 瞬態抗擾度
●1/8單位負載，支持多達256節點
●工業級工作溫度范圍：-40℃ to +105℃
●符合AEC-Q100標準
三、超高性價比
總線產品自搭方案涉及多項成本(物料、制造、管理、開發、維護等)，在實施過程中成本與可靠性相互制衡。本次全雙工系列產品集成了電源+隔離+通信，三合一方案為客戶節能降本，為提高客戶產品競爭力助力。
四、產品布局
全雙工485/422系列新品可用于工業自動化，樓宇自動化、智能電表、光伏逆變器、電機驅動器等多種領域。
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