《規劃》指出，到2025年,半導體及集成電路產業營業收入突破4000億元，打造我國集成電路產業發展第三極，建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。

　　01加快培育半導體與集成電路產業集群

　　《規劃》強調加快培育半導體與集成電路在內的十大戰略性新興產業集群，加快部分重點領域在全球范圍內實現換道超車、并跑領跑發展,進一步提升我省制造業整體競爭力。

　　《規劃》提到推進集成電路EDA底層工具軟件國產化,支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、封裝EDA工具等研發。面向半導體及集成電路重點細分領域發展空間布局，《規劃》從芯片設計及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測試、化合物半導體、材料與關鍵元器件、特種裝備及零部件配套等方面進行部署。對于新型半導體材料，《規劃》提出以廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門為依托，利用東莞天域深圳基本半導體、珠海英諾賽科、佛山國星、江門華興光電等半導體企業以及高校和科研院所的基礎優勢,重點開展碳化硅、氮化鎵、磷化銦等為代表的第三代半導體材料的研發與生產。在半導體元器件方面，以廣州、深圳、珠海為核心,打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈。支持廣州開展“芯火”雙創基地建設, 建設制造業創新中心。支持深圳、汕頭、梅州、肇慶、潮州建設新型電子元器件產業集聚區,推進粵港澳大灣區集成電路公共技術研究中心建設。推動粵東粵西粵北地區主動承接珠三角地區產業轉移,發展半導體元器件配套產業。

　　02加快關鍵核心技術攻關，大力實施廣東“強芯行動”

　　對于廣東乃至全國在集成電路等行業面臨的“卡脖子”問題，《規劃》指出，積極探索社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制的 “廣東路徑”,堅決打好關鍵核心技術攻堅戰。大力實施廣東“強芯行動”，加快發展集成電路等產業關鍵核心技術。組織實施重點領域重大研發計劃和重點專項,通過支持關鍵技術產品供需對接和應用推廣,以揭榜制等方式持續支持關鍵核心技術產業化協作攻關,著力解決“卡脖子”問題。在前瞻布局戰略性新興產業上，《規劃》就提到擴大集成電路設計優勢,突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計,支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V(基于精簡指令集原則的開源指令集架構)等專用芯片開發設計,前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線,重點推進模擬及數?；旌闲酒a制造,加快FDSOI(全耗盡型絕緣層上硅)核心技術攻關,支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發制造。支持先進封裝測試技術研發及產業化,重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件,發展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。

　　半導體與集成電路產業作為廣東十大戰略性新興產業之首，對于廣東深入實施制造業高質量發展，加快實現從制造大省到制造強省的歷史性轉變具有至關重要的作用。協會也將根據《廣東制造業高質量發展“十四五”規劃》，積極響應廣東省重點發展半導體與集成電路產業的要求，繼續深入開展產業鏈上下游資源對接、產業人才對接、行業訴求反饋、行業會議舉辦等工作，為廣東省半導體與集成電路產業創新發展貢獻力量。