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臺積電去年結構性調薪20%,掀起半導體業結構性調薪潮

時間:2022-03-23

來源:21ic電子網

導語:據臺媒消息,晶圓代工龍頭臺積電每年4月均會進行年度例行調薪,今年傳出因應人才需求高漲,加上通膨等因素,平均調幅將大幅拉升至8%;對此,臺積電回應,目前還沒有公開的調薪幅度數字。

  臺積電去年結構性調薪,將部分變動薪酬轉換為固定薪酬,固定薪酬大舉調高20%,今年又傳出年度例行性調薪幅度將大幅優于過去的3-5%水平。

  值得注意的是,3月7日,臺積電啟動2022年的校招活動,為應對業務成長與技術開發需求,今年該公司預計將招募超過8000名新員工,其中碩士學歷的工程師工資上看200萬新臺幣(約合44.68萬人民幣)。

  由于全球芯片產能緊缺,臺積電近年來宣布了多項建廠計劃,包括在日本、歐美等地新建12英寸大廠。顯然,臺積電需要引進大量人才以保障晶圓廠順利投產和未來運營。據了解,截至2020年底止,臺積電全球員工總數為56,831人,包含38,456名主管人員、專業人員和助理人員,以及18,375名生產線技術人員。在所有主管與專業人員中,擁有碩士以上學歷者占80%以上。

  半導體人才短缺成常態,短期內無法快速解決,為了能夠招到更多地人才各大廠只能給予上調薪水留住人才。比如臺積電和ASML就傳出開出較往年更高、更誘人的調薪浮度。

  晶圓代工大廠臺積電每年4 月會例行性調薪,傳出今年將大舉加薪8%,調幅高于往年的3% 至5% 水準;不過,臺積電回應,目前還沒有公開的調薪幅度數字。

  半導體廠近年紛紛進行結構性調薪或擴大調薪幅度因應,如EUV光刻機設備廠艾司摩爾(ASML)去年7月展開一波調薪,今年初再次調薪,估計自去年7月起,半年內調薪幅度高達15%至19%。

  臺積電2021年將固定薪酬大舉調高20%,今天又傳出臺積電今年4月將再調薪8%,調幅高于往年的3%至5%水準。臺積電表示,每年會在4月例行性調薪,但目前還沒有公開的調薪幅度數字。

  臺積電日前宣布,因應業務成長與技術開發需求,2022年預計招募超過8,000名新進員工,在桃園、新竹、臺中、臺南及高雄皆有人才需求,臺積電承諾會提供具競爭力薪資福利,碩士畢業新進工程師的平均整體薪酬年薪上看新臺幣200萬元。

  報道指出,早在2021年,臺積電就將固定薪酬大舉調高20%,今(10)日又傳出4月調幅將高于往年3%至5%水準,達到8%。對此,臺積電則表示,每年會在4月例行性調薪,但目前還沒有公開的調薪幅度數字。

  國際電子商情了解到,除了回應此事,這家全球最大的晶圓代工廠今日還公布了2022年2月營收。

  公告顯示,該公司2月合并營收約為新臺幣1469.33億元(折合人民幣約328.17億元),較上月減少了14.7%。對比去年同期增加了37.9%。

  2021年1月和2月,臺積電營收合計約新臺幣3191.09億元,較去年同期增加了36.8%。

  事實上,近年來半導體廠商們為應對科技業日益激烈的人才競爭,紛紛進行結構性調薪方案來以期減少人才流失。半導體設備龍頭也不例外,荷蘭光刻機大廠AMSL在半年內(去年7月到今年年初)已經兩度調薪,半年調幅約15%~19%。

  據臺灣《104人力銀行》數據顯示,在我國臺灣地區高科技技術人員的缺口當前處于6年多來的最高水位。其中,一份截至2021年8月的統計數據顯示,半導體技術人員的平均缺口約為2.77 萬名員工/每月,比2020年成長44%。而中國大陸的人才荒問題同樣嚴重,2020年時就已面臨約25萬名半導體工程師的缺口。

  國際電子商情了解到,缺芯市況下,大廠積極擴產加劇了人才“荒”,這一背景下,半導體制造業的薪酬已經提升至十多年來的最高水準。最新的《2022人才市場洞察及薪酬指南》中也有類似言論,報告指出,在芯片供應持續緊缺的背景下,集成電路領域延續熱度,薪酬表現為各職能全線上漲。

  最近一段時間,各大廠商晶圓廠紛紛啟動大規模校招計劃,希望先于同業招募到專業人才招夠入手,盡早實現擴產目標。

  臺積電月初宣布,為了應對業務成長與技術開發需求,該公司今年預計將招募超過8000名新進員工,在桃園、新竹、臺中、臺南及高雄皆有人才需求,同時承諾會提供具競爭力薪資福利,碩士畢業新進工程師的平均整體薪酬年薪最高新臺幣200萬元(約合人民幣44.67萬元) 。 代工“二哥”聯電也有展開類似招募計劃,預計招募2000人。

  2022年已經全面進入4nm工藝時代,天璣9000處理器的優異表現,也再次證明了臺積電的實力,而驍龍8gen1處理器的再次“翻車”,也讓消費者對于臺積電代工的聯發科芯片更加感興趣。有了臺積電的幫助,毫不夸張的說,聯發科也有了彎道超車的機會,高通在高端芯片市場的壟斷地位堪憂了。

  對芯片行業比較關注的小伙伴都知道,近期熱度比較高且口碑比較好的兩款芯片都是臺積電代工的聯發科芯片,分別是天璣8100和天璣9000。雖然驍龍8gen1也是4nm工藝芯片,但是是三星代工出品,所以芯片的功耗就存在很大的問題,這也是驍龍旗艦芯片不如人意的地方。

  反觀臺積電代工的這兩款芯片,功耗表現明顯更好。天璣8100發布后就有了“低功耗版驍龍888”的稱號,而天璣9000更是依靠百萬跑分以及均衡的性能、功耗表現,獲得了消費者的青睞。

  就在今天,盧偉冰官宣,Redmi K50系列將會在3月17日雙首發天璣8100和天璣9000這兩款期間芯片。對于Redmi K系列熟悉的小伙伴都知道,K系列的銷量一直都不錯,K40系列的銷量就已經突破了1000w,而如今有了天璣8100和天璣9000這兩款芯片加持,看來臺積電的芯片代工訂單又要蹭蹭上漲了。

  晶圓代工龍頭廠臺積電每年四月都會進行年度例行性調薪。竹科業界傳出,因應通膨及搶才需求,臺積電今年平均調薪幅度將達8%,超越往年固定調薪幅度3%到5%;預期龍頭廠若采此調幅,半導體其他同業在壓力下,恐將會跟進。

  臺積電去年全面結構性調薪20%,帶動半導體業掀起結構性調薪潮,預期今年仍有不少公司會跟進。臺積電公關窗口表示,確實每年四月會固定調薪,但目前還沒有公開調薪幅度數字,8%可能只是猜測。

  半導體業獲利大成長,員工分紅也可望顯著增多,加上年度調薪,勢必讓半導體業吸引人才誘因提高,對其他行業造成壓力。例如臺積電今年預計招募超過八千名新進員工,碩士畢業新進工程師起薪約可達六萬元,平均整體年薪上看二百萬元;聯發科今年預計招募超二千名研發好手,碩士畢業生起薪傳超過八萬元,年薪也上看200萬元,博士可達250萬元。

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