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高通祭出驍龍8 Plus:臺積電4nm工藝加持

時間:2022-05-18

來源:21ic

導語:CPU單核、多核以及GPU性能上都有較為明顯的提升,單核性能相比于三星版提升7%左右,多核性能提升14%,GPU性能則提升10%左右,由臺積電代工的驍龍8 Plus表現值得期待。

       5月16日上午,高通中國在微博發布了一張海報,正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜,并將在此次發布會上發布全新驍龍移動平臺。

  而根據此前的傳聞,此次發布會的重點就是發布最新的SM8475,即現在在手機市場橫行霸道的新驍龍8 Plus移動平臺。

  和驍龍8對比,驍龍8 Plus最大的升級是采用了臺積電4nm工藝,相比三星4nm工藝,臺積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。

  CPU單核、多核以及GPU性能上都有較為明顯的提升,單核性能相比于三星版提升7%左右,多核性能提升14%,GPU性能則提升10%左右,由臺積電代工的驍龍8 Plus表現值得期待。

  此外,驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構,由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成,CPU主頻為2.99GHz,GPU有小幅升級。

  而realme副總裁徐起轉發了高通公司這條微博,暗示realme將會使用驍龍8 Plus,據此前爆料的信息,會是realme GT大師探索版。與此同時,OPPO超大杯旗艦OPPO Find X5 Pro+也可能會搭載驍龍8 Plus,在性能上更進一步,更超一級。

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