近日舉行的Hot Chips 34，處理器龍頭英特爾說明下幾代處理器技術與發展，有代號Meteor Lake系列、Arrow Lake系列及Lunar Lake系列，除了采用Foveros 3D封裝技術，還說明核心架構與大小芯片設計技術。

　　Wccftech報導，Hot Chips 34時英特爾展示第14代Meteor Lake系列、第15代Arrow Lake系列及第16代Lunar Lake系列處理器。Alder Lake系列和Raptor Lake系列是首批采用混合核心布局設計，還計劃利用3D Foveros封裝迎接大小芯片設計時代。特點涵括英特爾下一代3D客戶端平臺、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客戶端架構、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模塊以Foveros封裝技術連結，以及借大小芯片互連(UCIe)開放小芯片生態系統等。

　　Meteor Lake系列采Intel 4制程技術、Tiled Arc GPU設計混合內核，2023年發表

　　先從第14代Meteor Lake系列說起。CPU架構方面，Meteor Lake系列預計使用Redwood Cove P-Cores(運算核心)和Crestmont E-Cores(性能核心)。雖然據說P-Cores采用與之前的Golden Cove和Raptor Cove核心相似設計，但Crestmont E-Cores將重大架構改革。話雖如此，仍可期待Redwood Cove P-Core的變化，如暫存內存布局等。

　　英特爾指出，第14代Meteor Lake系列將采用全新的平面架構，意味決定全面使用小芯片設計。Meteor Lake系列有4個主要區塊，有IOE芯片、SOC芯片、GPU芯片和Compute芯片。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心設計，以更低功耗提供更高性能的工作量，至于GPU芯片是前所未見設計。英特爾也披露芯片生產制程節點，主CPU芯片將使用Intel 4或7納米EUV制程，SOC芯片和IOE芯片將由臺積電6納米節點(N6)制造，這也是英特爾Meteor Lake系列進入客戶端小芯片生態系統的第一步。

　　迄今最具推測性的小芯片生產節點落在GPU芯片，也稱為tGPU。傳言表示，英特爾最初計劃使用臺積電3納米制程，但因一些問題中途改變計劃，轉使用臺積電5納米制程。市場人士透露情況并非如此，Meteor Lake系列tGPU一直都用臺積電5納米制程。

　　Meteor Lake CPU使用平面Arc圖形核心GPU，成為全新核心顯示GPU，既不是iGPU也不是dGPU，視為tGPU(Tiled GPU/Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake系列將利用Arc圖形架構，目前核心顯示GPU相同耗能水平提高性能，還加強支持DirectX12 Ultimate、Raytracing和av1。

　　Arrow Lake CPU系列采Intel 20A制程技術、全新CPU核心設計，2024年發表

　　Meteor Lake系列后續是Arrow Lake系列，因第15代Arrow Lake系列有很多變化，雖然Arrow Lake系列將與Meteor Lake兼容界面，但Roedwood Cove核心和Crestmont核心將升級為全新Lion Cove和Skymont核心。隨著新SKU(8個P-Cores+32個E-Cores)核心數量增加，將提供主要優勢。

　　令人驚訝的是，英特爾將跳過Intel 4，直接在Arrow Lake系列使用20A。Meteor Lake系列和Arrow Lake系列保留臺積電3納米生產運算之外其他核心的彈性，大概以Arc GPU核心為主。Intel 20A工藝技術將利用下一代RibbonFET和PowerVia技術，瓦性能提高15%，下半年開始晶圓廠第一批IP晶圓測試。

　　Lunar Lake CPU系列采Intel 18A制程技術，每瓦性能領先，2025年發表

　　最后，英特爾說明一個一個全新的第16代平臺，代號Lunar Lake系列，預計這將是大平臺。英特爾表示，借新18A制程技術，不僅性能領先，且效率也領先，與20A節點相比，每瓦特性能提高10%，還利用增強RibbonFETRR設計并減少線寬。英特爾希望上半年有第一批測試芯片，2024年2月生產，代表Lunar Lake系列2025年某時間點會發表。