8 月份通過 520 億美元的 CHIPS 法案被公認為是重建美國在半導體行業的角色的里程碑式舉措。美國和海外的芯片制造商都被激勵在當地建立更多的設施，許多人正在這樣做。臺積電和三星電子宣布了擴張計劃，并明確表示此類項目將依賴政府資金。

　　美國面臨的挑戰是，一塊 12 英寸的硅片——在 100 億美元的工廠中由 1.5 億美元的機器在微觀尺寸上鋪上化學物質——并不是很有用。事實上，一個完整的晶圓沒有任何作用——它不能播放視頻、處理圖像或引導彈頭。然而，這只是一個半導體工廠的生產，難度很大，成本也很高。臺積電是目前全球唯一一家能夠生產最先進芯片的公司，每年的資本支出預算為 360 億美元，研發費用為 50 億美元。

　　一旦離開潔凈室，這些晶圓很可能會被裝載到飛機上并送往世界的另一端——直接回到美國立法者希望擺脫的那些地區。

　　直到硅晶片被切成正方形，經過質量測試，然后封裝在帶有導線的陶瓷外殼中，芯片的壽命才真正開始。

　　位于臺灣高雄的日月光科技控股有限公司是外包半導體組裝和測試的全球領導者。美國制造的芯片也可能會進入 ASE 在中國、馬來西亞和新加坡的工廠。還有一些其他的封裝和測試公司，而臺積電和英特爾公司也承擔了其中的一些工作。值得稱贊的是，國會認識到封裝的重要性，并在 CHIPS 法案中撥款 25 億美元來幫助建立更多的本地產能。

　　盡管如此，認為對一個國家的半導體需求擁有更大甚至完全的控制權可以使其整個供應鏈具有彈性，這是一個嚴重的誤判。數十家公司生產連接器、電纜、顯示屏和部分完成的設備(稱為模塊)，其中絕大多數不在美國。

　　如果說世界上最依賴的公司，除了臺積電，那就是富士康科技集團。雖然這家臺灣公司以為蘋果公司生產 iPhone 和 iPad 而聞名，但它實際上提供了數千種不同的組件，從 USB 插座到無線電天線，每年組裝成數百萬個小工具。這個星球上幾乎沒有一個設備里面沒有富士康。

　　盡管蘋果試圖將其供應鏈多樣化，以覆蓋更廣泛的供應商和地區，但它仍然依賴富士康生產多達三分之二的 iPhone。十年前，這些智能手機中的每一部都是中國制造的。今天，Apple 已經深化了其全球化，巴西、印度和越南現在是制造中心——盡管富士康是主要合作伙伴。

　　這對美國意味著，即使將臺積電的產能完全轉移到美國本土，并 100% 控制其半導體需求，也不會提供獨立性，這對挽救美國供應鏈無濟于事。

　　富士康進軍威斯康星州——懷揣著從未實現的遠大夢想——表明在美國組裝和運行設備是多么具有挑戰性。高昂的成本，加上缺乏勞動力和供應鏈基礎設施，使美國不太可能成為生產 iPhone 的地方。高盛集團估計，即使是人工成本低于設備組裝商的半導體設施，其成本也比臺灣高出 44%。

　　通過專注于芯片這一難題中最昂貴和最復雜的部分，美國領導人自欺欺人地相信半導體是技術制造的圣杯。這種態度冒著政策懶惰的風險，使國家對海外供應商的依賴程度不減，但卻讓人們盲目相信已經做了足夠多的工作來增強自身的彈性。