據業內信息，今年Q1季度的時候，格羅方德發布了FotonixTM新平臺用300mm芯片生產的規模效率控制工藝，芯片集成了高性能射頻、數字CMOS以及硅光子(SiPH)電路，而硅光子是硅芯片的巨大突破。
格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商。
格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來，和其和阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體制造企業。
格羅方德旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州等多座工廠，擁有近兩萬名員工，領導團隊包括CEO Dr. Thomas Caulfield，CFO Doug Devine，CLO Saam Azar，CTO Gary Patton等。
基于格羅方德的硅光子樣品工藝技術，Fabrinet目前已經展示了90nm硅光子學工藝的光纖連接能力。
而且格羅方德已經在數據中心互聯、光網絡、光子計算、光纖到戶(FTTH)和聯合封裝光學等領域對這項創新技術進行了鑒定。
格羅方德表示Fabrinet是為復雜產品的原始設備制造商提供先進光學封裝和精密光學、機電和電子制造服務的供應商。
兩者的專長可以相互成就實現高光纖數、被動排列的光纖陣列，用于從硅光子芯片中輸入和輸出光。
兩家公司合作將光纖連接引入格羅方德的45nm平臺技術，包括格羅方德Fotonix硅光子半導體，預計會在今年晚些時候得到測試和認證。
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