ChatGPT效應下人工智能話題火熱，帶動HBM(高帶寬存儲器)持續(xù)受到關注。全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。
HBM具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優(yōu)勢，可以加快AI數(shù)據(jù)處理速度，更適用于ChatGPT等高性能計算場景。基于HBM獨特優(yōu)勢，今年以來存儲大廠持續(xù)發(fā)力HBM。
最新消息顯示，三星計劃投資1萬億韓元擴大其HBM產(chǎn)能，以滿足英偉達和AMD等公司的客戶需求。韓國ET News指出，三星的目標是到2024年底將HBM產(chǎn)能翻一番，并且已經(jīng)下了主要設備的訂單。據(jù)悉，WSS(晶圓承載系統(tǒng))的供應商包括東京電子和蘇斯微技術。
HBM由多個DRAM垂直連接而成，廠商需要增加更多后端工藝設備來提高HBM出貨量。因此，報道指出三星計劃在其半導體后端工藝的生產(chǎn)基地韓國天安工廠安裝WSS設備，以提升HBM出貨量。
資料顯示，三星對HBM的布局從HBM2開始，目前，三星已經(jīng)向客戶提供了HBM2和HBM2E產(chǎn)品。2022年三星表示HBM3已量產(chǎn)。另據(jù)媒體報道，三星已于今年4月26日向韓國專利信息搜索服務提交“Snowbolt”商標申請，預估該商標將于今年下半年應用于DRAM HBM3P產(chǎn)品。
作為新一代內(nèi)存解決方案，HBM市場被三大DRAM原廠牢牢占據(jù)。集邦咨詢調查顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。
集邦咨詢指出，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。其中，在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。
網(wǎng)站客服
粵公網(wǎng)安備 44030402000946號