——第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會精彩回顧

　　十四五規劃發布以來，“硬科技”這個詞已經成為了各大科技企業的口頭禪。所謂“硬科技”，簡單來說就是指那些具備先進前沿、基礎性強、難以復制、產業鏈長的科技產品以及服務。

　　創新是高質量發展的第一動力。當前，數智化、數字經濟、智能經濟風頭正盛，這離不開底層“硬科技”企業的創新。伴隨AI 時代來臨，“硬科技”迎來蓬勃發展的大好機遇。

　　9月26日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會在深圳召開。現場英飛凌、ADI、艾邁斯歐司朗、合見工軟、兆易創新、Bosch Sensortec等知名科技企業的專家大咖在論壇上發表了精彩演講，展示了硬科技加速發展的成果。

　　英飛凌一站式系統解決方案，助力戶用儲能爆發式發展

　　從市場企業涌入及融資情況來看，儲能行業成為今年當之無愧的“明星賽道”，市場吸引力可見一斑。英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理徐斌先生發表了《英飛凌一站式系統解決方案，助力戶用儲能爆發式發展》的主題演講。他從戶用儲能的全球市場總覽，戶用儲能的應用需求及發展趨勢，以及英飛凌針對戶用儲能的一站式解決方案等幾個方面做了詳細介紹。

　　他表示，從市場來看，儲能是目前非常熱的領域，可以簡單分成兩大部分：表前儲能和表后儲能;從發展趨勢來看，光伏需要搭配儲能，在行業持續增長的背景下，英飛凌認為光伏戶用儲能系統的效率和功率密度是最制約未來產品競爭力的重要因素。而第三代半導體SiC MOS可以應對這樣的高功率密度、最小溫升的挑戰，且十分匹配當前戶用儲能方案的需求，它可以提升很高的效率，具有體積較小、靈敏度高、可拓展性強等優勢。英飛凌為此提供了一站式的解決方案，包括功率器件、MOS、IGBT、IGBT模塊等，還可以提供MCU、安全保護芯片、電流傳感器等方案，致力于為整個戶用儲能提供最快最易用的設計。在“雙碳”目標下，作為新能源的配套產業，隨著裝機量的不斷增加，儲能未來的前景可期。

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英飛凌電源與傳感系統事業部應用管理高級經理 徐斌

　　泛在的高性能電源技術和解決方案正在如何演進

　　在數智化和電氣化程度日漸提高的當下，圍繞更高效率利用能源，面對極端環境與苛刻要求以及日趨廣泛多元的行業應用，電源技術與產品的更新與迭代速度越來越快，要求也越來越高。研討會上，ADI公司亞太區電源市場經理黃慶義先生深入介紹了泛在的高性能電源技術和解決方案正在如何演進。

　　電源無處不在，且非常重要。黃慶義先生表示，如果看電源的種類的話，五花八門，從很高的電壓也有可能到很低的電壓，也會涉及到從很大的功率，比如幾千瓦、幾兆瓦，到甚至很低的功率，涉及到拓撲也會非常多，有隔離的拓撲，非隔離的拓撲等等。在這個領域大家研究的非常多，關于電源的這些發展和技術，涉及的種類也非常多，所以電源是多學科交叉的領域。

　　如果要有一個技術非常先進、水平非常高的電源，它其實是需要從很多方面獲得突破的。首先如果是做一個非常好的IC，要從半導體的工藝，就需要先進的工藝。有非常先進的制程，使得做出來的參數都比較好。有了比較好的半導體工藝之后，還需要比較好的電路設計水平。對電力電子在各方面涉及的技術，需要比較深的積累。其次，把它做成IC，后面可能把它做成模塊，所以封裝的技術也是非常重要的，因為如果想要減小體積，目前不管是芯片級還是模塊級、系統級的封裝都很重要。如果單從半導體到芯片再到模塊，最終客戶看到的是一個系統。所以如果有一個非常先進的電力電子設備，還是需要先進的系統集成能力。

　　ADI基于上述幾個方面，衍生出了很多在業界比較領先、比較有特點的一些方向和技術。比如Silent Switcher技術，還有模塊的技術，各種技術的類型都代表了它在行業中應用的需求以及市場的發展方向。傳統的電源開關噪聲比較大，Silent Switcher的技術可以在很大程度上降低開關噪聲;模塊，大大降低了電源設計的面積，同時大幅提高可靠性;LDO，噪聲水平非常接近電池，甚至比電池噪聲還要低，這樣使得用戶在進行噪聲敏感的電路設計時，可以獲得比較好的電源保障;還有功耗越來越低，到納安級別的電源，也是希望有更可靠、更穩定的電源設計;此外對功率保護、電源診斷類電源的需求會越來越強烈。這些是電源領域市場需求比較強烈，也是發展非常迅速的幾個方向。

ADI公司亞太區電源市場經理 黃慶義

　　創新性光學和傳感技術如何提升未來汽車價值

　　數智化革命如火如荼，人工智能發展的新浪潮加速AI向工業、汽車、智能家居、智慧醫療、消費領域等更多應用領域下沉。作為采集物聯世界數據的前端觸角，傳感器與AI融合趨勢也已成定局，智能化的傳感器不僅可賦能更多人機交互與協作場景，在產業方面也推動著上游產業中半導體設計的革新，助力下游新一代消費電子迎來創新應用浪潮。

　　艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車應用技術總監白燕恭先生做了創新性光學和傳感技術如何提升未來汽車價值的主題演講。首先他介紹了公司，艾邁斯歐司朗是一家有110+年設計和制造歷史的半導體公司，企業愿景是不斷推動傳感、照明和可視化方面的技術進步，讓世界更安全、更簡單、更高效。我們的底氣來源于創新的光學、傳感核心技術。

　　當下，隨著人和車交互方式的變化，車的屬性已從傳統的交通工具，變成現在帶著個人屬性的私人空間。這個交互方式的改變，會為所有新的應用帶來新的增長和促進。艾邁斯歐司朗可以提供完整的光學所有關鍵環節器件。簡單舉例，比如發射器有可見光和不可見光LED，有EEL和VCSEL激光器等;光學元器件和微型模組包括晶圓級別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等;探測器如各種光傳感器，包括環境光、接近光、TOF傳感器，還有機器視覺傳感器等等。最后，白燕恭表示，艾邁斯歐司朗希望發揮自身光源、傳感、芯片、光路等優勢，助力提高智能表面系統集成性，給產業帶來無窮發展潛力。

艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車應用技術總監 白燕恭

　　把握芯片設計關鍵核心，助力國產EDA新格局

　　數字經濟時代，當前的大環境下，根據IMEC的預測，2024到2032年，半導體制造工藝會從2納米到1.4、1.0、0.7、0.5納米，不停地往前進步。所有這些工藝都離不開工具軟件的支撐，EDA的發展要領先于工藝的發展，才能支撐工藝的落地。

　　高端的應用產品里面，會大量地使用高端的芯片。比如說手機的芯片、云計算中的HPC高性能的處理器、GPU等等，都是非常高端的大芯片，大芯片會用到先進的工藝。從市場生態或者市場發展來看，國內的半導體公司要搶占先機，壓力也越來越大;再加上流片成本、人員成本越來越高，對技術的需求就會越來越大。

　　上海合見工業軟件集團產品工程副總裁孫曉陽先生表示，半導體要設計制造出來，需要EDA工具，而EDA是一個非常難的行業，需要長時間的投入，需要頂尖的人才，也不太可能靠一家公司就把所有EDA整個產業、流程全部做完。合見工軟就布局在EDA產業，從芯片的設計驗證，一直到系統級的這些封裝設計等等，再到應用級，我們有一些全資子公司，布局在應用級，可以支撐整個超算或者大數據、軟件等方面的應用。我們的夢想就是涉及到整個產業鏈的方方面面上下游，可以更廣泛地聽取客戶的聲音，獲取市場的需求，來打造一個真正的工業軟件集團。合見在EDA產業從芯片、系統到應用層次的愿景，希望能夠團結擁有很多的人才，從海外國內的人才，一起來打造國內的EDA解決方案。

上海合見工業軟件集團產品工程副總裁 孫曉陽

　　持續開拓，兆易新一代存儲產品助力行業創新

　　產業數字化轉型、數字中國建設等的發展帶起了更高更大的數據量，在所有行業的數字化發展當中，Flash對于數據的存儲、代碼的存儲至關重要，可以說是系統運行的保險箱，同時廣泛的應用場景也需要功能豐富的存儲器提供支持。兆易創新作為以存儲器為起點的半導體公司，經過了14年的不斷研發和持續市場拓展，其SPI NOR Flash已經連續十年在市場占有率排名前三，市場占有率也已經超過了20%，幾乎所有需要存儲代碼的應用領域都有覆蓋。

　　兆易創新Flash事業部產品市場經理張靜女士表示，從Flash的應用來看，近10年來發展的非常快，兆易創新也不斷積累經驗，持續的技術提升，不斷地市場拓展，獲得了很好的市場效果。一些新興領域的發展，比如物聯網、手機OLED屏幕、5G基站，或者一些汽車電子這類新興領域的推動下，對于Flash的需求應用領域也越來越廣泛。兆易創新當前的產品布局，存儲產品線可以支持27大產品系列、16種產品容量、4個電壓范圍、7款溫度規格、29種封裝方式。針對不同市場應用需求，在兆易創新都可以找到解決方案。針對不同的應用，以及行業趨勢的探索，兆易創新的產品布局可以滿足各類應用對全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求，未來，公司將繼續關注和探索未來的發展趨勢，持續不斷地引領創新。

兆易創新Flash事業部產品市場經理 張靜

　　嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野

　　傳感器是感知層的觸手，而MEMS傳感器也深入到了人們生活的方方面面，在室內的停車位檢測，室內導航通過傳感器做車載的慣導，空氣質量的檢測，睡眠監測等等。

　　現場Bosch Sensortec GmbH高級現場應用工程師皇甫杰分享了以嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來，開啟全新視野為主題的演講。博世涉及到四大業務領域，最大的一塊是汽車和智能交通領域;第二塊是工業技術;第三塊是能源與建筑技術;最后一塊是消費品。博世不造車，但汽車里面的零部件與之密不可分。各種各樣的模塊、傳感器、底盤系統等，都涉及博世的零部件工藝。

　　皇甫杰表示，Bosch擁有50年的相關開發和產品開發經驗，博世半導體涉及到四大產品模塊：一是功率器件，二是ASICs芯片，三是車規半導體、車規MEMS傳感器，四是消費類的MEMS。1996年，博世推出了它的第一顆MEMS傳感器。2005年，博世成立Bosch Sensortec，這也意味著博世從車規領域拓展到了消費領域。2007年，Bosch Sensortec在中國上海成立亞太總部，這一年所有Bosch MEMS傳感器出貨量突破10億顆。2010年，博世在羅伊特林根工廠推出8英寸waferfab晶圓。2021年，博世在德累斯頓成立新的Waferfab工廠，推出12寸晶圓的Wafer，同時出貨量突破150億顆，包括車規和消費類的傳感器。目前為止，我們的產品出貨量突破180億顆。博世的MEMS傳感器已經滲透到用戶和生活的方方面面。在樓宇里面，可以通過傳感器檢測停車位及實現室內導航。此外，還有車內空氣質量檢測，包括安防類的入侵檢測、睡眠監測等，都會用到傳感器產品，塑造出不同于以往的科技未來。

Bosch Sensortec GmbH高級現場應用工程師 皇甫杰

　　回顧歷史和審視當下全球科技產業，任何創新都依賴于產業鏈巨頭的突破和帶動。當前，數字化，智能化發展迅猛，軟硬科技協同創新正當時，作為中國數字經濟建設的中流砥柱，硬科技產業任重道遠，以“創新”+“智能化”塑造未來全新價值依然是當下的重要課題。