近日，國際半導體行業協會SEMI發布最新報告顯示，2023年全球半導體材料市場銷售金額為667億美元，較2022年的727億美元下滑8.2%，全球半導體材料銷售金額均下滑。
SEMI表示，2023年半導體材料市場銷售額下降，主要是由于半導體需求疲軟，加上制造商積極調整庫存，晶圓廠未充分利用，導致半導體材料消耗下降。簡單說，晶圓廠產能利用率降低是半導體材料用量減少的主因。
從類別來看，2023年全球半導體材料市場各品類產品收入都出現下滑，其中晶圓制造材料收入下降7.0%，至415億美元，而硅、光刻膠輔助材料、濕化學品和化學機械研磨(CMP)等材料收入亦下滑明顯。其中，封裝材料收入下降幅度更是高達10.1%，至252億美元。有機基材領域是包裝材料市場收縮的主要原因。
分地區排名來看，中國臺灣連續第14年成為半導體材料的最大消費市場，金額達192億美元，主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內的科技公司生產最先進的芯片。
值得一提的是，中國大陸亦因需求成長，銷售額從2022年的129.7億美元提升至130.85億美元，同比增長0.9%，也是所有地區唯一成長的市場，排名第二;而韓國則以106億美元的銷售額位列第三。
此外，日本地區2023年半導體材料市場銷售額為68.28億美元，同比下降5.2%，北美半導體材料市場2023年的銷售額同比下降11.4%達55.61億美元。歐洲方面，2023年半導體材料市場銷售額為43.19億美元，較2022年下降5.7%。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號