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成本可降低10%,日本推碳化硅襯底新技術

時間:2024-07-01

來源:集邦化合物半導體

導語:據介紹,中央硝子開發出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)來制造SiC襯底的技術。與使用高溫下升華的SiC使單晶生長(升華法)的傳統技術相比,液相法在增大襯底尺寸以及提高品質方面更具優勢。該技術可使襯底的制造成本降低10%以上,良率也會大幅度提升。

       據日經中文網報道,日本中央硝子(Central Glass)開發出了用于功率半導體材料“碳化硅(SiC)”襯底的新制造技術。

  據介紹,中央硝子開發出了利用含有硅和碳的溶液(液相法)來制造SiC襯底的技術。與使用高溫下升華的SiC使單晶生長(升華法)的傳統技術相比,液相法在增大襯底尺寸以及提高品質方面更具優勢。該技術可使襯底的制造成本降低10%以上,良率也會大幅度提升。

  由于利用液相法制備SiC襯底較為復雜,此前該技術一直未應用在實際生產中。中央硝子運用基于計算機的計算化學,通過推算溶液的動態等,成功量產出了6英寸SiC襯底。在此基礎上,公司打算最早于2030年把尺寸擴大到8英寸。

  據了解,自2022年4月起,中央硝子就已經開始使用液相法研究和開發SiC晶圓。

  今年4月,中央硝子宣布其“高質量8英寸SiC單晶/晶片制造技術開發”項目通過審查,被日本新能源和工業技術開發組織(NEDO)的視為綠色創新基金項目(項目期限為2022財年至2029財年)。該項目后續將獲得來自NEDO的資助,這一進展將有助于中央硝子加速8英寸SiC襯底的開發。

  報道指出,為了讓客戶采用以新技術制作的SiC襯底,中央硝子已開始與歐美的大型半導體企業等展開商討。中央硝子最早將于2024年夏天開始向客戶提供樣品,2027~2028年實現商業化。該公司將在日本國內的工廠實施數十億日元規模的投資,爭取將市場份額超過10%。

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