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國內一存儲晶圓級封測項目動工!

時間：2024-08-14

來源：全球半導體觀察

導語：松山湖佰維存儲晶圓級封測項目用地面積約102畝，總投資30.9億元。該項目計劃于2025年全面投產，將提供全方位的先進封裝測試服務，助力全市集成電路產業規模擴張與技術水平躍升。

       據東莞日報報道，8月9日，松山湖佰維存儲晶圓級封測項目舉行重大項目動工儀式。

　　松山湖佰維存儲晶圓級封測項目用地面積約102畝，總投資30.9億元。該項目計劃于2025年全面投產，將提供全方位的先進封裝測試服務，助力全市集成電路產業規模擴張與技術水平躍升。

　　佰維存儲CEO何瀚表示，面對市場對2.5D/3D先進封裝技術的迫切需求，公司已著手研發前沿技術，以期滿足未來高性能計算的需求。

　　資料顯示，佰維存儲主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務。

　　佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產品的創新力及大規模量產提供支持。據悉，在IC芯片方面，佰維存儲第一顆主控芯片研發進展順利，已經回片點亮，正在進行量產準備。

　　目前，佰維存儲主要產品已通過了高通、Google、英特爾、微軟、聯發科、展銳、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系統平臺認證，廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車等領域。

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