臺積電的先進制造和封裝技術正在不斷進步，2nm制程的部署成本已開始影響代工廠的毛利率。考慮到通脹壓力和建設海外晶圓廠相關費用的增加，臺積電已經通知客戶，2025年的價格可能會上漲10%。調整主要針對晶圓代工廠先進的5nm、4nm和3nm工藝制造。根據客戶關系、產品類型、訂單量和制造能力等因素，擬議的漲幅將超過早先預計的4%，最高可達10%。

　　與之相反的是，7月份曾有市場消息指出，當前臺積電6nm/7nm的產能利用率只有60%，2025年1月1日起將會降價10%。

　　2nm超過3萬美元

　　值得注意的是，2nm的價格更是高于之前預期的2.5萬美元，可能超過3萬美元。相比之下，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元，而4/5nm晶圓的價格在1.5到1.6萬美元之間。

　　有業內人士表示，臺積電已陸續向客戶確認2nm產品藍圖。由于無法轉單三星、英特爾，因此也只能照臺積電時程開始釋出訂單，此也是臺積電能充分掌握2nm產能規模關鍵所在。

　　魏哲家前段時間表示，2nm制程需求表現是前所未見的龐大，目前規劃為2nm準備的產能比3nm還多，預計2025年開始量產，同時CoWoS先進封裝的需求遠超過供給，2024、2025年產能皆將翻倍。

　　但業內人士進一步指出，臺積電持續調漲代工報價，轉嫁給客戶難度不小，主要是PC、手機市況需求回升緩慢，2025年也不見得有V型復蘇，漲價恐適得其反又壓抑了買氣，能將漲價成本轉嫁給客戶，目前來看也只有英偉達等AI芯片業者才有實力議價。

　　臺積電先進制程的價格節節上漲，也意味著開發成本已經越來越越高。有半導體廠商分析，先進制程開發成本已見指數型成長。

　　IC設計高層透露，28nm開發費用約0.5億美元，至16nm則需要投入1億美元，推進5nm時費用已高達5.5億美元，其中包括IP授權、軟件驗證、設計架構等環節。代工廠投入更是投入巨資，以3nm制程研發費用來說，研調機構認為需投入40～50億美元，而建構一座3nm工廠成本至少約花費150億～200億美元。

　　供應鏈人士表示，先進制程的投入更是漫長且耗費資源的過程，研發人力、設備、軟件、材料各環節缺一不可，且往往需要7～10年的時間，以2nm來說，路徑確認于2016年即相當明朗，但直到近期試產時程細節才逐漸明確。

　　供應鏈指出，先進制程越往下走，光罩張數及復雜度都顯著升高，良率提升也就越發困難，對所有供應鏈而言都是考驗，不過，一旦通過代工廠驗證，非必要即不會輕易更換供應商。

　　摩根大通近日報告指出，得益于緊密集成的封裝技術、領先的工藝技術以及半導體行業最廣泛的IP和設計服務生態系統，臺積電在Al半導體領域的護城河似乎比以前的產品周期更寬。

　　深度受益于AI

　　臺積電作為AI半導體的關鍵推動者，在數據中心和邊緣計算的AI處理能力正在增強。

　　分領域來看，隨著數據中心和邊緣計算對AI處理需求的增長，臺積電作為AI處理器的主要制造商，將在未來3-4年內實現顯著增長，預計將在AI半導體領域保持90%以上的市場份額。

　　隨著從通用計算向加速計算的轉變，以及AI訓練需求的持續增長和AI推理用例的擴大，數據中心AI將成為未來幾年半導體行業的關鍵驅動力。臺積電在數據中心AI加速器的市場份額預計將從2023年的約6%增長到2027年的19%。

　　隨著AI基礎設施的完善和AI用例的普及，邊緣AI也將開始增長，預計邊緣AI對臺積電收入貢獻將從2023年的幾乎為零增長到2027年的6%。

　　此外，報告還指出，臺積電N3工藝將在2024年和2025年帶來強勁的訂單增長。隨著AI加速器向N3遷移，N3工藝節點的收入規模將比N5峰值高出48%。到2025年，臺積電的N3產能預計將達到約1.5萬wfp(片晶圓片/月)，推動2026年收入達到317億美元。

　　摩根大通分析師們將其2025財年的預期略微上調，預計預計從2025年開始，毛利率將開始擴張，到2026年將達到55-60%的水平，推動2026年每股收益(EPS)達到55-60元新臺幣。