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馬斯克也要進軍半導體！

時間：2025-04-22

來源：21ic電子網

導語：半導體由圓轉方趨勢成形，業界傳出，除臺積電、英特爾外，SpaceX 也揮軍面板級封裝，預計將自建700X700 毫米的封裝產線，為面板級封裝產業注入強心針，也是目前市面上量產的最大尺寸，預計今年就會向設備廠商拉貨。

　　市場看好，隨著又一大咖加入面板級封裝產業，勢必將投入更多資源研發，為市場蓬勃發展奠定利基，相關設備供應鏈如鈦升、印能科技、亞智、均豪、均華等都有機會分食。

　　業界指出，SpaceX 采用的技術為扇出型面板級封裝(FOPLP) 技術，可整合更多不同晶片，并直接在面板上進行重布線層(RDL)，但與臺積電所瞄準的線距2um 的方向不同，其產品線距多在15um 以上，尺寸也遠大于現階段市面上常見的510X515、600X600 與310X310。

　　據了解，美系低軌衛星大廠原先是委外交由歐洲IDM 大廠制造，不過近期預計向新加坡商取得授權，借此建立自有面板級封裝產線，將衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，一方面是符合現階段「美國制造」的背景，另一方面則是可透過掌握封裝技術，強化衛星系統的垂直整合能力。

　　業界認為，馬斯克向來偏好掌握自有技術，就如同特斯拉( TSLA-US ) 先前就曾自行開發TPAK 封裝技術運用在自家電動車上，甚至推進至下一代，主要就是透過封裝技術升級，降低散熱、提高效能與縮小體積等，也將同一套概念套用在SpaceX 上。

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