COMPUTEX 2025期間，AI基礎建設當仁不讓的成為了重要話題。特別是隨著AI應用的不斷挖掘，AI算力設施就像是互聯網設施、電力設施一般變得不可替代，如何將數據中心升級成AI工廠已經成為行業考慮的問題。

　　當DeepSeek等AI新方案崛起，AI基礎設施的重心不再過分倚重于GPU單一硬件，而是分配更多的資源到強大的并行能力、存儲方案中，以解決更為細分的應用場景，當雪藏的數據被重新啟用，由冷數據變成溫數據的時候，機械硬盤開始難以承擔高速讀寫和數據傳輸的重任，在機械硬盤和固態硬盤中間找到成本、容量、性能的平衡點變得非常重要，企業級的QLC技術進而被推向前臺。

　　QLC技術推向市場已經有一段時間，但以往的QLC受限于技術原因，讀寫速度和壽命均受到詬病，以至于很長時間內難以在企業級市場得到推廣。隨著近年來半導體工藝制成技術的不斷提升，存儲密度和邏輯電路不斷優化和升級，QLC的可靠性和讀寫速率都得到了質的飛躍。例如鎧俠通過CBA(CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲陣列)技術將存儲單元與邏輯單元分配到兩個晶圓上分別制造，從而可以根據不同單元的制造特性優化流程，并獲得更好的效能。

　　值得注意的是，鎧俠第八代BiCS FLASH? TLC和QLC產品均使用了CBA技術，從而實現了33%的NAND接口速度提升，達到4.8Gb/s。此外，該技術也顯著提升了數據輸入/輸出的能效，輸入功耗降低10%，輸出功耗降低34%，成功實現了高性能與低功耗的最優平衡。

　　以此為基礎，基于鎧俠第八代BiCS FLASH? QLC NAND的鎧俠LC9系列固態硬盤在近期發布，讓存儲容量來到了122.88TB，0.3DWPD耐久度，支持雙端口2.5英寸外形尺寸，并符合NVMe? 2.0、NVMe-MI? 和PCIe? 5.0 規范(支持Gen5 單 x4、雙 x2配置，最高可達128 GT/s)。

　　得益于鎧俠第八代BiCS FLASH? QLC NAND的高效傳輸，鎧俠LC9系列固態硬盤很好的兼顧了性能和價格，為AI計算溫數據提供了海量的存儲空間，進而加速AI應用落地，為企業客戶搶占更多市場先機。

　　如果追求更高性能，與鎧俠LC9系列同期推出的鎧俠CM9系列非常值得關注，這款產品鎧俠第八代BiCS FLASH? TLC NAND打造，與上一代 KIOXIA CM7 系列相比，KIOXIA CM9 系列固態硬盤的隨機寫入性能提升高達 65%，隨機讀取性能提升高達 55%，順序寫入性能提升高達 95%。此外，其每瓦性能也得到提升：順序讀取效率提升約 55%，順序寫入效率提升約 75%。

　　同樣，鎧俠CM9系列符合 PCIe? 5.0、NVMe? 2.0、NVMe-MI? 1.2c 和 OCP 數據中心 NVMe? SSD 2.5 規范，支持 2.5 英寸和 E3.S 外形尺寸的雙端口，順序讀寫性能(128 KiB/QD32)– 讀取速度 14.8 GB/s，寫入速度 11 GB/s，隨機性能(4KiB)達到 3,400 KIOPS (QD512) 和 800 KIOPS (QD32)，是優秀的旗艦級產品， 2.5 英寸容量高達 61.44 TB，E3.S 容量高達 30.72 TB，是一款表現優秀的企業級固態硬盤。

　　無論TLC還是QLC技術，鎧俠企業級和數據中心級固態硬盤，已經給客戶的AI應用準備好了更為高效、可靠的存儲解決方案。通過與行業合作伙伴不斷加深合作，不斷挖掘數據存儲效率新價值，為AI計算提供可靠的存儲后盾，探索更多AI的可能性。