作為全球半導體行業(yè)在化學機械研磨（CMP）的技術(shù)方面的領(lǐng)導者和創(chuàng)新者，陶氏電子材料近日推出新一代KLEBOSOL II 1630研磨液，這是一種進階的可稀釋的研磨液，它綜合了硅溶膠研磨液和氣相二氧化硅研磨液的優(yōu)點。KLEBOSOL 研磨液是為先進半導體制造技術(shù)而研發(fā)的，它為CMP提供了一種性能卓越，低耗材成本的產(chǎn)品。
“KLEBOSOL 膠粒二氧化硅研磨液具有優(yōu)異的制程穩(wěn)定性，而且缺陷程度低。”陶氏電子材料的全球研磨液市場行銷總監(jiān)亞撒山田先生說：“我們正在努力將現(xiàn)場使用點（POU結(jié)構(gòu)）的固含量降至更低的水平，以減少最終用戶的耗材成本。”此新一代的KLEBOSOL 研磨液兼具硅溶膠的性能優(yōu)勢與氣相二氧化硅典型的研磨和稀釋能力。我們的客戶對這種新型的研磨液非常感興趣，它適用于大量生產(chǎn)制造。
KLEBOSOL II 1630研磨液中含有加長列形硅溶膠顆粒。該產(chǎn)品將硅溶膠的高穩(wěn)定性，處理簡易特性以另一種新的形貌結(jié)合在一起，這種新的形貌可以提供與氣相二氧化硅相似的研磨功能，并且可稀釋。這使得KLEBOSOL II 1630在極具成本競爭力的同時還能保有硅溶膠研磨液的特性，這些特性包括優(yōu)異的移除率穩(wěn)定性，低缺陷率，高研磨能力以及嚴整的制程控制等。
KLEBOSOL II 1630研磨液，提供了更低的POU結(jié)構(gòu)固含量基準，且可使用0.3微米的POU過濾方式。該產(chǎn)品使用簡單，且在高剪應力情況下可以防止凝聚形成。此外，與氣相二氧化硅相比，由于硅溶膠對研磨墊表面的微觀粗糙度的影響較小，因此可以顯著地延長研磨墊的使用壽命，進而可以使最終用戶減少研磨墊修整器的使用。
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