“我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在‘十一五’前期延續(xù)了自2000年以來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，雖然中期受到國(guó)際金融危機(jī)的沖擊連續(xù)兩年下滑，但在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球集成電路市場(chǎng)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年最終扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。”

      不久前，展訊通信（上海）有限公司在北京正式發(fā)布了一款自主研發(fā)的新產(chǎn)品――40納米芯片。此芯片不僅是全球首款40納米技術(shù)TD-SCDMA多模通信芯片，同時(shí)也是全球3G領(lǐng)域首款40納米芯片。這標(biāo)志著上海集成電路設(shè)計(jì)業(yè)設(shè)計(jì)技術(shù)水平正逐步跨入世界領(lǐng)先行列，由跟隨者轉(zhuǎn)變?yōu)椴糠忠I(lǐng)。

      通過(guò)不斷自主創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由小到大，核心競(jìng)爭(zhēng)力由弱變強(qiáng)，展訊通信40納米芯片只是近年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。

      “我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在‘十一五’前期延續(xù)了自2000年以來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，雖然中期受到國(guó)際金融危機(jī)的沖擊連續(xù)兩年下滑，但在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球集成電路市場(chǎng)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年最終扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。”日前，工業(yè)和信息化部規(guī)劃司司長(zhǎng)肖華在接受采訪時(shí)說(shuō)，“‘十一五’期間產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力、市場(chǎng)拓展能力和資源整合活力，將為集成電路產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、做大做強(qiáng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。”

      產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)

      “十一五”期間，伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也取得長(zhǎng)足進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，自主創(chuàng)新能力不斷提高，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，資源整合步伐加快。

      統(tǒng)計(jì)顯示，“十一五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)量從261.1億塊提高到653億塊，年均增速達(dá)20%；銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速達(dá)15.4%。在過(guò)去的5年中，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)平均增速10個(gè)百分點(diǎn)，已成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一；銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%，產(chǎn)量占全球比重接近10%，國(guó)際地位不斷提高。

      自主創(chuàng)新能力顯著提升。據(jù)肖華介紹，2000年我國(guó)集成電路的設(shè)計(jì)能力和制造工藝均為0.35微米，經(jīng)過(guò)10年持續(xù)不斷的改進(jìn)創(chuàng)新，如今已分別提高至40納米和65納米。自主設(shè)計(jì)的產(chǎn)品種類不斷豐富，由低端向中高端延伸。網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、3G移動(dòng)通信芯片、移動(dòng)互聯(lián)芯片、數(shù)字電視芯片等一批中高端產(chǎn)品相繼自主研發(fā)成功，并已占有一定市場(chǎng)份額。

      產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化。目前，在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)所占比重從2005年的17.7%、33.2%、49.1%，發(fā)展到2010年的25.3%、31%、43.7%，形成了三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的格局。產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日益明顯，長(zhǎng)江三角洲、京津環(huán)渤海和泛珠江三角洲三個(gè)集聚區(qū)繼續(xù)蓬勃發(fā)展，武漢、成都、重慶和西安等中西部重鎮(zhèn)發(fā)展日益加快。

      資源整合步伐加快。大唐電信入股中芯國(guó)際，比亞迪收購(gòu)寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導(dǎo)體共同投資成立上海華力建設(shè)12英寸生產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)與芯片制造企業(yè)、芯片制造企業(yè)之間的合作在不斷加深。與此同時(shí)，展訊通信海外并購(gòu)射頻芯片公司（Quorum），長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡APS公司，浪潮集團(tuán)收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商通過(guò)積極探索國(guó)際并購(gòu)，也使企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力大幅提升。

      發(fā)展瓶頸不容忽視

      過(guò)去５年成就輝煌，然而問(wèn)題也不容忽視。據(jù)肖華介紹，目前從集成電路技術(shù)演進(jìn)路線來(lái)看，一是芯片集成度在不斷提高，二是功能多樣化趨勢(shì)日益明顯。在國(guó)際金融危機(jī)沖擊下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。無(wú)論是主流產(chǎn)品市場(chǎng)，還是代工市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度進(jìn)一步提高，產(chǎn)業(yè)地資金、技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

      “我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖然取得了一定進(jìn)步，但是在市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、工藝水平和市場(chǎng)占有率方面，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有相當(dāng)差距，有些問(wèn)題已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。”肖華說(shuō)。

      產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模小，自給能力不足。統(tǒng)計(jì)顯示，2010年，我國(guó)已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)，但自行設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿足本土市場(chǎng)需求的五分之一。CPU、存儲(chǔ)器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，通信、網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續(xù)7年成為最大宗的進(jìn)口商品，2010年進(jìn)口額高達(dá)1569.9億美元。

      “除此之外，我國(guó)集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，技術(shù)創(chuàng)新難以滿足產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展需求。”肖華說(shuō)。目前，我國(guó)集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷售收入100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷售收入的七分之一；最大的設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入僅為美國(guó)高通公司的十分之一。“主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國(guó)際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。”

      對(duì)集成電路這種資金、技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，價(jià)值鏈整合能力決定了產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。然而，當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合能力并不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，這也制約了全行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

      據(jù)肖華介紹，目前我國(guó)多數(shù)設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)和資金積累不足，國(guó)產(chǎn)芯片以中低端為主，難以滿足整機(jī)企業(yè)的需求，缺乏產(chǎn)品解決方案的開發(fā)能力。“多數(shù)整機(jī)企業(yè)停留在加工組裝階段，對(duì)采用國(guó)產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機(jī)產(chǎn)品引領(lǐng)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新的局面尚未形成。芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰(zhàn)略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒(méi)有形成全方位多層次的聯(lián)動(dòng)機(jī)制。”

      此外，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈尚不夠完善，專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料等上游環(huán)節(jié)還較為滯后。據(jù)了解，目前，國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)設(shè)備仍停留在比較低端、分離單臺(tái)產(chǎn)品階段，僅有少數(shù)高端裝備進(jìn)入生產(chǎn)線試用，生產(chǎn)線上的系統(tǒng)成套設(shè)備、前工序核心設(shè)備及測(cè)試設(shè)備幾乎全部依賴進(jìn)口。

      先做大，再做強(qiáng)

      集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，沒(méi)有強(qiáng)大的集成電路產(chǎn)業(yè)，就沒(méi)有強(qiáng)大的電子信息產(chǎn)業(yè)，更無(wú)法實(shí)現(xiàn)電子信息產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。當(dāng)被問(wèn)及“十二五”期間我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路時(shí)，工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山明確表示：“先做大，再做強(qiáng)”。

      “2010年，我國(guó)使用的集成電路產(chǎn)品占世界產(chǎn)量的三分之一，但我國(guó)的產(chǎn)量?jī)H占世界份額的８.６%。”楊學(xué)山說(shuō)，“這本身說(shuō)明，日益旺盛的內(nèi)在需求，將為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步做大提供難得的發(fā)展機(jī)遇。”

      應(yīng)用驅(qū)動(dòng)已越來(lái)越成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α顚W(xué)山認(rèn)為，隨著計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，大規(guī)模應(yīng)用對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用越來(lái)越明顯，特別是汽車電子、工業(yè)應(yīng)用、數(shù)據(jù)多媒體及電子商務(wù)等新興市場(chǎng)規(guī)模高速擴(kuò)張，更推動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。“展望未來(lái)，我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)崛起、工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和兩化深度融合等將為集成電路提供更加廣闊的市場(chǎng)。”

      “值得關(guān)注的是，越來(lái)越多的應(yīng)用，并不意味著總是需要最先進(jìn)的集成電路產(chǎn)品。”楊學(xué)山說(shuō)。“從目前的市場(chǎng)情況看，３５納米以下的集成電路產(chǎn)品只占市場(chǎng)很小的比例。０.３５微米至９８納米的產(chǎn)品從使用到現(xiàn)在，總量還是在增長(zhǎng)而不是減少。這說(shuō)明，我國(guó)目前已經(jīng)掌握的生產(chǎn)工藝水平和制造能力，已經(jīng)可以滿足當(dāng)前的需要。”

      做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，滿足內(nèi)需市場(chǎng)，將成為未來(lái)幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主基調(diào)。為此，《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》（征求意見稿）明確提出，到2015年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將翻一番，銷售收入達(dá)3300億元，滿足27.5%國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，設(shè)計(jì)業(yè)比重接近三分之一；做大做強(qiáng)骨干企業(yè)；開發(fā)一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心芯片。

      做大之后是做強(qiáng)。據(jù)肖華介紹，“十二五”期間，我國(guó)將著力構(gòu)建芯片與整機(jī)的大產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展：一是著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品；二是壯大集成電路制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)工藝和特色工藝能力；三是提升封裝測(cè)試層次，發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)和產(chǎn)品；四是發(fā)展高端專用設(shè)備、儀器和關(guān)鍵材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈；五是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)；六是創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，推動(dòng)上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展。