晶圓代工大廠臺積電（TSMC）日前表示，該公司已在53個月的期間內達到12吋90納米制程芯片出貨100萬片的目標，較先前0.13微米制程花費58個月達到此一目標的時間更短。 臺積電企業發展副總經理陳俊圣表示，客戶之所以采用臺積電90納米制程量產芯片，除了此一技術擁有完備的組件數據庫及硅智財，以及能夠快速提升良率之外，臺積電所采取的超大型晶圓廠生產策略也是重要原因之一。此項創新的策略不但加快了客戶產品驗證的時程，其不同廠區間完善相互支持的優勢，更能夠加速客戶產品上市及量產的時程。 臺積電提供多樣的90納米制程，包括混合訊號、射頻、互補式金氧半導體影像感應處理器、車用電子以及嵌入式動態隨機存取內存等，滿足多樣不同的市場應用需求，例如硬盤驅動芯片、無線局域網絡、藍牙產品、行動電話射頻器、數字電視、藍光DVD、影像感應處理器、閃存控制芯片以及多種不同車用電子產品。 臺積電90納米制程包括低耗電量（LP）、泛用型（G）以及高效能（GT）制程，并提供客戶超低電壓、低電壓、標準電壓及高電壓等多種規格晶體管臨界電壓的選擇，其運作電壓在1伏特到1.2伏特之間，輸入/輸出電壓在1.8伏特到3.3伏特之間。臺積90納米制程具備由臺積內部自行開發及由設計合作伙伴開發，完備且經過制程及產品驗證的組件數據庫及硅智財。 臺積電于其兩座超大型12吋晶圓廠（GigaFab）──晶圓十二廠以及晶圓十四廠，提供90納米制程服務，并持續進行90納米制程的升級，以期提供在產品性能、成本及效率上更多的競爭優勢。