1 共晶貼片機(jÄ«)簡介

　　共晶貼片機(jī)，它可以執(zhí)行共晶貼片、熱塑形變貼片， 和其它需要在吸頭或工作臺上進(jìn)行加熱的貼片工藝。

　　臺達(dá)直線電機(jī)可應(yīng)用于共晶貼片機(jī)中IGBT芯片的貼 合，整個方案使用了臺達(dá)微型直線電機(jī)致動器LPL-13R模塊 搭配1個運動軸卡、6個工業(yè)相機(jī)和4個伺服電機(jī)。

　　2 工藝介紹

　　共晶貼片機(jī)的工藝流程圖如圖1所示，工作步驟如下：

　　? 步驟1：供料系統(tǒng)把晶圓片輸送至取料點，取料點上 方相機(jī)進(jìn)行拍照定位;

　　? 步驟2：上控程序控制龍門XY軸，把ZR模塊移動至取 料點上方進(jìn)行取料;

　　? 步驟3：ZR模塊帶著吸嘴以高速段下降至晶圓片上方 附近，接著改為慢速段貼合晶圓片進(jìn)行吸附，然后再慢速段

　　返回到晶圓片上方附近，最后再以高速段上升至待機(jī)位置;

　　? 步驟4： 取料完成后，龍門XY軸帶著ZR模塊移動到相 機(jī)5上方進(jìn)行視覺定位修正;

　　? 步驟5： 修正完成后，龍門XY軸帶著ZR模塊移動到放 料區(qū)上方由相機(jī)6向下拍照定位，定位完成后再由ZR模塊進(jìn) 行放料(圖1)。

　　3 直線電機(jī)的應(yīng)用

　　在工業(yè)生產(chǎn)中，直線電機(jī)主要應(yīng)用在以下環(huán)節(jié)：

　　? 貼片/取放

　　使用氣缸做芯片焊接時，力量控制不精準(zhǔn)會在取放時 壓壞部件， LPL可使用軟著陸+高速段功能，來提升生產(chǎn)良 率與效率;

　　? 電子零件自動化組裝/檢測

　　較大的力量用在小型零件上如電容、電阻及其他昂貴 的芯片，可能會造成損壞，通過LPL的軟著陸功能，可避免 零件損傷，節(jié)省成本;

　　? PCB板組裝

　　精準(zhǔn)、快速的特點，適合應(yīng)用于大量的SMT機(jī)臺上;

　　? 手機(jī)鏡頭/麥克風(fēng)組裝

　　在微小、易碎的零件組裝中，使用LPL 軟著陸功能控制 速度及位置變化，可100%反饋數(shù)據(jù)做質(zhì)量管控。

　　4 方案應(yīng)用

　　在本次共晶貼片機(jī)項目中采用的LPL13R是一款直線+ 旋轉(zhuǎn)的微型致動器，尺寸大小為(170×78.5×13)mm，重 量為600g，行程25mm，適用于上下快速輕取放、高精密 壓合與組裝零件。設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖如圖2所示，臺達(dá)方案架 構(gòu)如圖3所示。

　　5 臺達(dá)LPL13R模組產(chǎn)品特色與優(yōu)勢

　　臺達(dá)LPL13R模組產(chǎn)品的特色和應(yīng)用優(yōu)勢包括：

　　? LZ軸加速度最高可達(dá)8G，推力4.7N，到位精度±3μm;

　　? R軸旋轉(zhuǎn)到位精度達(dá)±0.03°;

　　? 細(xì)微力量控制，最小0.1N內(nèi)，重復(fù)性±0.5%內(nèi);

　　? 適用于電子、半導(dǎo)體、鏡頭設(shè)備，可在光學(xué)鏡片產(chǎn)業(yè)、晶圓裸貼、取放等領(lǐng)域應(yīng)用;

　　? 適合安裝于Z軸做上下運動、快速輕取放、高精密壓合與組裝應(yīng)用的零件;

　　? 結(jié)構(gòu)精巧，厚度僅為13mm，重量為0.6kg;

　　? 支持高解析度光學(xué)尺、編碼器：直線光學(xué)尺解析度0.5μm，旋轉(zhuǎn)編碼器解析度20 bit;

　　? 帶有軟著陸壓合功能：配合臺達(dá)A3驅(qū)動器，可提供二次平臺與軟著陸韌體，為客戶提供良好的壓合質(zhì)量;

　　? 運行最高溫度≤55℃。

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