LED導光板產業的環節發展態勢，作為LED照明燈具的配件之一，在行業的發展中起著重要的作用，也是我國在全球半導體照明產業鏈分工中具有規模優勢和成本優勢的產業環節之一。
隨著背光和照明等應用的不斷推廣，市場對LED導光板的需求也在不斷發生變化，就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED導光板器件的要求越來越高，低水平絲印導光板難以滿足應用領域對LED品質的需求。
隨著我國導光板企業的逐步擴充，眾多的企業都開始爭相上市，爭取融資的機會。LED導光板產業的，集中度、單個企業規模和自動化程度將出現較大的提升。隨著led導光板格局的變更，激光導光板也顯現突出的特點。
盡管導光板產業面臨著大好的未來，但是因為“自身輕薄，混光難”這個問題阻礙了led產業的發展一樣也阻礙了自己的發展。
第一，在LED的導光設計中，一個非常令人頭痛的問題是怎么把LED點光源面化放大成像，并通過LED排列設計與擴散微架構達到高亮度和高均勻性。這類技術往往與光學微透鏡設計、制程，平面LED封裝技術(主要是改善發光角度)，均勻化混光技術研發等密切聯系，缺一不可。
第二，LED可以設計成任意形狀的靈活性，但是過于復雜的形狀有反而會制約LED本身，造成供電設計的困難，這一特性的雙面性質使到LED設計的形狀尺度必須好好把握。
第三，LED是一個點光源，它必須在導光板內重復反射。當光線發生反射的時候，就會有一部分光線從凸狀網點擴散出來，再從表面射出照亮屏幕，因此必須將導光板做得足夠薄，這樣才能得到更高的亮度。目前業界最薄的LED導光板厚度在0.8mm左右，對更薄、反射效率更佳的導光板的需求越來越迫切，但當前的加工技術還不能滿足要求。
綜上所述，LED輕薄性的本質決定了市場的需求。然而在目前面對的技術難關下，生產更薄更高效率的導光板成本也會增加，效率會降低，加之成本的居高不下，這在與CCFL的競爭中絕對不是“利好因素”。那么生產廠家有將如何應對呢?可否通過導光板加工分散風險呢?這些問題擺在了導光板生產廠商的面前，這些問題一定會解決，但具體什么時候能夠消除，我們繼續關注。
網站客服
粵公網安備 44030402000946號