中國將是LED照明的全球重要產地。從LED照明產品的成本結構來看，主要由LED光源、PCB板、驅動IC、熱沉和光學透鏡構成，這些組件中除了驅動IC以外，中國都具有非常強的競爭力。核心的LED光源方面，國內廠商在封裝領域具有傳統優勢，而芯片領域也從2012年開始已經具有國際競爭力。“照明中國”認為，在LED照明制造，中國廠商將主導全球產業，正如中國廠商掌握超過80%的全球節能燈制造。

LED室內照明處于持續的應用普及階段，預計2014-15年國內LED室內照明的增速分別為65%和43%。

LED節能照明補貼或將有后續政策

2012年國內啟動第一次的LED照明補貼，2012年的補貼實際效果不佳，大部分公司并沒有完成推廣任務。2013年LED照明補貼實際上已經延遲。由于LED與節能燈比較，正體現出越發明顯的環保特性和經濟特性，我們估計2014年的節能照明補貼政策可能向LED傾斜。

產業景氣：上游復蘇，中下游穩定

2013年LED產業投資熱點已經由前兩年上游的藍寶石和外延芯片領域轉移至下游應用，尤其是照明應用方向。機構統計數據顯示，2013年上半年LED應用投資的在新增規劃投資額的比例為70%，其中，投資到照明應用領域的有232億，占總新增規劃投資額的63%。從資金投向來看，產業資本相對更看好下游照明應用。

外延芯片：盈利底部回升，大陸產業地位提升

2014年全球高亮度LED產值將達127.4億美元，同比增長12.9%，帶動產業成長動能的應用產品分別是LED照明、平板計算機、行動裝置、車用等，以LED使用顆數計，年增率將分別為64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。

更重要的現象是大陸的LED芯片產業預計將獲得更快的增長。其主要原因在于，LED芯片技術正在逐漸成熟，大陸廠商與國際先進廠商的技術差距正在迅速縮小，造成國際大廠，尤其是歐美的芯片大廠不愿意增加在外延芯片環節的投資，轉而尋找外包產能。

倒裝芯片對芯片和封裝業均有重要影響

倒裝LED芯片是最近芯片公司正在推廣的新技術。其主要優點在于提升發光效率以及提高散熱能力。光效方面，倒裝結構避開P電極上導電層光吸收和電極遮光，還可以通過在p-GaN設反光層，而提高光效。散熱方面，倒裝焊技術通過共晶焊將LED芯片倒裝到具有更高導熱率的硅襯底上，提高散熱能力。

長期而言，倒裝芯片將減少封裝環節的工藝，對封裝業產生一定的擠壓。另外，倒轉芯片可能導致芯片的驅動功率增加，變相降低照明背光應用對于芯片的實際消耗，而改變照明應用對于芯片的長期需求。

2014年照明產業將重構

2014年將是家居照明品牌建立的關鍵時期，渠道具有更高的價值，但是互聯網新經濟可能導致照明產業的重構。許多公司都意識到家居照明時代的來臨，并在審視新型渠道的戰略意義。互聯網經濟將改變大多數消費類產品的競爭力版圖，制造能力強而網點能力弱的公司的相對競爭力將提高。另外，近期快速增長的LED光源比較適合純電商模式運作，而未來持續高速增長的LED燈具更適合采用OTO模式(與家具業類似)。

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