-杰出供應商獎進一步證明了Ultratech在先進封裝光刻領域的全球領先地位

加州圣何塞2016年8月2日電/美通社/--用于制造半導體設備和高亮度LED(HBLED)的光刻、激光加工與檢測系統以及原子層沉積(ALD)系統的領先供應商Ultratech,Inc.(Nasdaq:UTEK)今天宣布，該公司獲得了中芯長電頒發的“杰出供應商獎”(OutstandingSupplierAward)。中芯長電總部位于中國，是一家專注于先進晶圓級封裝的芯片中段工藝的單一業務晶圓代工廠。7月27日，在中芯長電在其中國工廠舉辦的“第一階段量產、杰出供應商活動”(Phase-IMassProduction,OutstandingSupplierEvent)上，中芯長電首席執行官崔東為Ultratech頒發了大獎。該獎項進一步證明了Ultratech在先進封裝光刻領域的市場領先地位。

Ultratech光刻產品部總經理兼副總裁RezwanLateef表示：“Ultratech通過提供具有業界領先的擁有成本以及大批量制造環境的可靠性的優質晶圓產品保持了其在先進封裝光刻領域的市場領先地位。最近數年，Ultratech在華拓展了業務，無論是人員配置還是基礎設施上，為快速發展的中國外包半導體封裝測試(OSAT)市場提供支持。Ultratech相信，中芯長電頒發的‘杰出供應商獎’是對其在該地區努力的證明。我們期待達成持續的合作關系，并期待與這家重要的客戶密切合作，滿足其未來的生產與技術要求。”

Ultratech的AP300光刻機系列

Ultratech是為先進的封裝應用（包括傳統的銅柱和晶圓級封裝(WLP)以及更先進的扇出型晶圓級封裝和3D集成電路(IC)）提供光刻機的領先供應商。AP300光刻系統系列以Ultratech可定制的UnityPlatform™為基礎，提供卓越的套刻精度、分辨率和側壁輪廓性能，同時實現具有成本效益的生產。這些系統特別適合銅柱、扇出型、硅通孔(TSV)和硅中介板應用。此外，該平臺還具有眾多應用特定型產品功能，實現新一代封裝技術，如世界各地量產所使用的Ultratech獲獎的雙邊校準(DSA)系統。

安全港聲明

本新聞稿包含《1995年美國私人證券訴訟改革法案》(PrivateSecuritiesLitigationReformActof1995)界定的前瞻性陳述，一般可通過“預期”、“預計”、“仍然”、“認為”、“想要”、“相信”、“估計”等詞或類似表達加以鑒別，包括管理層對其長期成功前景的當前預期。這些前瞻性陳述以當前對該公司業務及行業以及該公司所服務市場和客戶的預期、估計、假設和預測為基礎，還取決于可能導致這些前瞻性陳述不準確的眾多風險與不確定性因素，其中包括客戶訂單的時間安排以及可能出現的延遲、延期與取消；季度營收波動；行業周期性、不穩定性以及不可預測性；市場對使用該公司客戶所生產半導體制造的消費者設備的需求；該公司的成本管理能力；新產品推出、新產品以及該公司現有產品增強版的市場接受度；該公司產品的可靠性以及技術認可度；該公司漫長的銷售周期以及系統安裝的時間安排與認可度；激光加工與光刻技術和應用的代價頗高的漫長開發周期；該公司服務市場的競爭與合并；競爭對手產品的成本以及技術特點等的改善；快速的技術變化；定價壓力與產品折扣；收取應收賬款的能力；客戶和產品集中度以及產品收入多元化欠缺；存貨跌價；一般經濟、金融市場和政治條件以及不受該公司控制的其它因素；國內外稅收政策；會對該公司所處行業、客戶和技術造成影響的美國乃至全球范圍內的網絡安全威脅；以及該公司向美國證券交易委員會(SEC)提交的報告（包括截至2015年12月31日的10­K表年度報告以及截至2016年7月2日的10-Q表季度報告）中描述的其它因素。鑒于這些以及其它因素，本文中闡述的陳述、歷史業績以及百分比關系不一定是對未來經營業績的暗示。該公司不負責修改或更新任何前瞻性陳述來反映本新聞稿發布之日之后可能出現的事件與情況。

Ultratech簡介：Ultratech,Inc.(Nasdaq:UTEK)致力于面向全球技術行業設計、打造和銷售制造系統。創立于1979年的Ultratech服務于三大核心市場：前端半導體、后端半導體和納米技術。該公司是面向集成電路凸塊封裝和高亮度LED提供光刻產品的領先供應商。Ultratech還是先進半導體設備生產激光尖峰退火技術方面的市場領導者與先鋒。此外，該公司還為半導體晶圓檢測市場提供使用其專有相干梯度敏感(CGS)技術的解決方案，并為學術與工業機構等領先的研究機構提供原子層沉積工具。敬請在www.ultratech.com在線訪問Ultratech。