中國不僅是AI應用大國，同時也是手機大國，與AI核心技術缺失、國外引進設備的發展狀況相似，中國的手機芯片也是長期需要進口。據統計，全球近七成的手機是中國制造，但卻只有不到5%的手機配有“中國芯”這成為我們長久以來揮之不去的“芯痛”。

中國的“芯”布局

芯片，即集成電路的載體，是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，其廣泛應用于消費、信息通訊、軍事等領域。芯片被稱為電子產品的心臟，承擔著運算和存儲的功能，更被譽為國家的“工業糧食”。手機芯片，幾乎是這個星球上集成度最高的元器件，指甲大小的芯片上集成了10億個晶體管。

一個國家制造芯片的技術，在某種程度上代表了該國的信息技術水平，也是綜合科技實力的體現。

我國是芯片需求第一大國。數據顯示，我國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，牢牢占據世界第一，由此拉動全球1/3的芯片市場需求。而與此同時，我國國產芯片的自給率不足三成，集成電路產值也不足全球的7%，市場份額還不到10%，也就是說中國“芯”90%以上依賴進口，為此，僅去年我國在進口芯片上的花費就達到了2271億美元，而且連續4年進口費用超過2000億美元，芯片業成為與原油并列的最大進口產品。鑒于此，《國家集成電路產業發展推進綱要》指出，到2020年，我國半導體產業年增長率不低于20%，同時，《中國制造2025》明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40％，2025年要達到50％。而工信部提出的相關實施方案則更是提出了新的目標：10年內力爭實現70%芯片自主保障且部分達到國際領先水平。

隨著我國信息產業的高速發展，未來在很長時間內，國內相關行業對于芯片的需求量將越來越多，中國芯片研發生產的缺口也將更大。

“中國芯”痛在哪？

與國外發達國家相比，我國芯片的自主研發和制造能力仍存在著較大的差距。

國內研制芯片的龍頭企業中芯國際董事長周子學，去年年底在一次公開場合曾經透露：中國集成電路(芯片)出現嚴重的供給側不足，2015年我國進口數額是2000多億美元，但是自己生產的僅有3000多億元人民幣。

“中國在集成電路制造設備上有90%以上要依賴進口。”中國芯片想要實現彎道超車，還需要付出很多的努力。

首先，我國芯片發展起步晚。英特爾成立于1968年，AMD成立于1969年，都有多年的產品研發歷史。手機芯片最大生產商高通成立于1985年，為無線通訊業設定了諸多的行業通信標準。經過多年發展，他們的產品早已在市場上形成穩定的供應鏈，后來者要進入就變得異常艱難。

其次，投資困難也是阻礙我國新派研發的原因之一。芯片生產研發周期長、投入大、回本見效慢，不如短平快的行業更受市場青睞?；A不好、沒有技術優勢、研發周期太長的芯片并非投資者的首選。

再者，我國缺乏核心技術。美國是芯片、半導體產業最發達的國家，英特爾、AMD、高通都起源于美國。如果想要在短時間內在芯片行業實現快速突破，最好的方法是引進現有成熟技術，但并非每個國家都有這樣的優勢，何況中國的芯片產業起步晚。在消費品領域，國內的一些企業正在花大力氣提高競爭力，比如華為自主研發的芯片，在一定程度上可以與美國高通公司的產品相競爭。但是，從國內手機廠商的芯片來源來看，基本上還是以進口為主，很少有企業具有自主研發的能力。即便有自主研制的產品，也多以低端產品為主。

由于上述原因，中國雖然作為手機生產大國，但是核心技術一直受制于人。好在國家和國內很多企業都深刻的認識到缺“芯”問題的嚴重性。補“芯”，也就成了很多企業乃至一個國家掌握核心技術、走好自主創新之路的關鍵。

國產芯片需在高端破局

在今年的兩會上，中國芯片產業第一次成為熱議話題，可見芯片產業的發展越來越受重視。

前段時間，小米公司正式發布了自主研發的手機芯片“澎湃S1”，成為繼蘋果、三星、華為之后全球第四家擁有自研處理器的手機廠商。我國的芯片產業正在逐步崛起。

2013年開始，中國政府決心發展集成電路產業，出臺《集成電路產業推進綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產業基金總額已經超過4600億元。政策、資本的雙重驅動下，過去3年來，中國集成電路產業發生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業已成規模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經在中國提高資本、技術投入。

兩會代表熱議集成電路產業發展，如何突破高端市場成為推進國內芯片產業發展的關鍵。

2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續多年位列全球第三，排在高通、聯發科之后。但是，展訊絕大多數收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。

“全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端，”展訊通信董事長兼CEO李力游說道，“低端市場展訊已經做到最大、達到天花板，現在必須要做中高端了?！?/p>

2016年，展訊嘗試進入中高端市場，采用Intel架構推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。Intel、Imagination也均為蘋果的供應商。

現階段來看，2017年的高端旗艦手機幾乎全部計劃采用高通835芯片，展訊則必須與聯發科在中端市場鏖戰。目前，展訊擁有2500多項專利，其中包括19件雙卡雙待核心專利、32件雙卡雙待雙通專利，李力游介紹，“展訊是目前全球唯一掌握雙卡雙待雙通技術的公司?！?/p>

顯而易見，想要靠低端產品立足于國際市場是不太現實的，尤其在市場競爭如此激烈的當下，國內企業如果不設法突破中高端設備技術局限，將無法在全球行業領域占得一席之地。

我國芯片產業的落后，不僅體現在研發和制造環節，即便在最上游的原材料環節，我們仍有很長的一段路要走。與此同時，高端制造工藝的缺失也是我們必須正視的問題。

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（本文由中國傳動網整理發布，部分資料來源于經濟日報、中工網、中國低壓電器網）